參數(shù)資料
型號(hào)： RM3182A
文件頁數(shù)： 3/45頁
文件大?。?/td> 287K
代理商： RM3182A
RM3182
PRODUCT SPECIFICATION
2
Pin Assignments
Absolute Maximum Ratings
Notes:
1. Heatsinking may he required for output short circuit at +125
2. Heatsinking may be required depending on load and signal frequencies
°
C.
Thermal Characteristics
(Still air, soldered into PC board)
Parameter
Supply Voltage (+V
V1 Voltage
V
REF
Voltage
Logic Input Voltage
Output Short Circuit Duration
Output Overvoltage
Storage Temperature Range
Operating Temperature Range (see Note 2)
Lead Soldering Temperature (60 sec.)
Min.
Max.
36
+7
+6
+V
S
See Note 1
+6.5
+150
+125
+300
Units
V
V
V
V
S
to –V
S
)
-0.3
+ 0.3
–6.5
-65
-55
V
C
C
C
°
°
°
Sidebrazed DIP
+175
1470 mW
25
°
C/W
85
°
C/W
11.7 mW/
LCC
+175
1040 mW
25
°
C/W
120
°
8.3 mW/
Maximum Junction Temperature
Max. P
D
T
A
< 50
Thermal Resistance
Thermal Resistance
For T
A
> 50
°
C Derate at
°
C
°
C
°
C
q
JC
q
JA
C/W
°
C
°
C
V1
NC
Clock
Data (B)
C
B
B
OUT
NC
+V
S
1
2
3
4
5
6
7
8
V
REF
PWR Enable
Sync
Data (A)
C
A
A
OUT
–V
S
GND
65-3182-02
16
15
14
13
12
11
10
9
Sidebraze DIP
NC
65-3182-03
1
28
Data (A)
NC
NC
C
A
NC
NC
LCC
Clock
NC
Data (B)
C
B
NC
NC
NC
N
A
O
–
S
G
+
S
B
O
N
S
P
N
V
R
V
N
N
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