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參數(shù)資料
| 型號： | S12BFV1 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 |
| 中文描述： | MC9S12DT128設(shè)備的用戶手冊V02.09 |
| 文件頁數(shù)： | 103/138頁 |
| 文件大小： | 2083K |
| 代理商： | S12BFV1 |
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MC9S12DT128 Device User Guide — V02.09
103
A.1.9 I/O Characteristics
This section describes the characteristics of all 5V I/O pins. All parameters are not always applicable, e.g.
not all pins feature pull up/down resistances.
Table A-5 Thermal Package Characteristics
1
NOTES
:
1. The values for thermal resistance are achieved by package simulations
2. PC Board according to EIA/JEDEC Standard 51-3
3. PC Board according to EIA/JEDEC Standard 51-7
Num C
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
1
T Thermal Resistance LQFP112, single sided PCB
2
θ
JA
–
–
54
o
C/W
2
T
Thermal Resistance LQFP112, double sided PCB
with 2 internal planes
3
θ
JA
–
–
41
o
C/W
3
T Junction to Board LQFP112
θ
JB
–
–
31
o
C/W
4
T Junction to Case LQFP112
θ
JC
–
–
11
o
C/W
5
T Junction to Package Top LQFP112
Ψ
JT
–
–
2
o
C/W
6
T Thermal Resistance QFP 80, single sided PCB
θ
JA
–
–
51
o
C/W
7
T
Thermal Resistance QFP 80, double sided PCB with
2 internal planes
θ
JA
–
–
41
o
C/W
8
T Junction to Board QFP80
θ
JB
–
–
27
o
C/W
9
T Junction to Case QFP80
θ
JC
–
–
14
o
C/W
10
T Junction to Package Top QFP80
Ψ
JT
–
–
3
o
C/W
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S12BFV1D | MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 |
| S12BKPV1 | MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 |
| S12BKPV1D | MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 |
| S12CPUV2 | MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| S12B-J21DK-GGXR(LF)(AU) | 制造商:JST Manufacturing 功能描述:12 position 2.5mm Board to Board Header |
| S12B-J25DK-GGR(LF)(SN) | 制造商:JST Manufacturing 功能描述:12 Circuit 17.5mm by 22.3mm Side Entry Header |
| S12B-JL-R(LF)(SN) | 制造商:JST Manufacturing 功能描述:S2B Series 12 Position Right Angle SMD Contact |
| S12BKPV1 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 |
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