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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S29GL032M10TAIR40 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | CAP 1.0UF 500V 10% X7R RAD-.475 .570X.500 CONF BULK |
| 中文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PDSO48 |
| 封裝： | MO-142EC, TSOP-48 |
| 文件頁數(shù)： | 21/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 6024K |
| 代理商： | S29GL032M10TAIR40 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁當(dāng)前第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
10
S29GL-M MirrorBitTM Flash Family
S29GL-M_00_B8 February 7, 2007
Data
Sheet
For S29GL064M (model R0) only
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages (TSOP and BGA). The
package and/or data integrity may be compromised if the package body is exposed to tempera-
tures above 150°C for prolonged periods of time.
C2
D2
C3
D3
E2
E3
F2
F3
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H3
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OE#
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ACC
NC
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WE#
RESET#
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NC
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NC
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NC*
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M7
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K3
L1
L2
M1
NC*
M2
* Balls are shorted together via the substrate but not connected to the die.
63-Ball Fine-Pitch BGA
Top View, Balls Facing Down
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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