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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S71GL064A04BFW0F3 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP）的閃存和RAM |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 73/102頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1606K |
| 代理商： | S71GL064A04BFW0F3 |
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72
S71GL032A Based MCPs
S71GL032A_00_A0 March 31, 2005
Advance
Info rmation
Notes:
1. PA = program address, PD = program data, DOUT is the true data at the program address.
2. Illustration shows device in word mode.
Figure 16. Program Operation Timings
Figure 17. Accelerated Program Timing Diagram
OE#
WE#
CE#
VCC
Data
Addresses
tDS
tAH
tDH
tWP
PD
tWHWH1
tWC
tAS
tWPH
tVCS
555h
PA
Read Status Data (last two cycles)
A0h
tPOLL
tCS
Status
DOUT
RY/BY#
tRB
tBUSY
tCH
PA
Program Command Sequence (last two cycles)
ACC
tVHH
VHH
VIL or VIH
tVHH
ACC
tVHH
VHH
VIL or VIH
tVHH
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PDF描述 |
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