- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄297343 > S71JL064H80BAI020 (ADVANCED MICRO DEVICES INC) SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | S71JL064H80BAI020 |
| 廠商： | ADVANCED MICRO DEVICES INC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| 封裝： | 11.60 X 8 MM, FBGA-73 |
| 文件頁數(shù)： | 4/95頁 |
| 文件大?。?/td> | 2244K |
| 代理商： | S71JL064H80BAI020 |
第1頁第2頁第3頁當前第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁
12
S71JLxxxHxx_00A1 February 25, 2004
Pr el i m i n ary
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages
(FBGA). The package and/or data integrity may be compromised if the package
body is exposed to temperatures above 150°C for prolonged periods of time.
Pin Description
A18–A0
=
19 Address Inputs (Common)
A21–A19, A-1
=
4 Address Inputs (Flash)
SA
=
Highest Order Address Pin (SRAM) Byte mode
DQ15–DQ0
=
16 Data Inputs/Outputs (Common)
CE#f
=
Chip Enable (Flash)
CE#s
=
Chip Enable (SRAM)
OE#
=
Output Enable (Common)
WE#
=
Write Enable (Common)
RY/BY#
=
Ready/Busy Output
UB#
=
Upper Byte Control (SRAM)
LB#
=
Lower Byte Control (SRAM)
CIOf
=
I/O Configuration (Flash)
CIOf = VIH = Word mode (x16),
CIOf = VIL = Byte mode (x8)
CIOs
=
I/O Configuration (SRAM)
CIOs = VIH = Word mode (x16),
CIOs = VIL = Byte mode (x8)
RESET#
=
Hardware Reset Pin, Active Low
WP#/ACC
=
Hardware Write Protect/Acceleration Pin (Flash)
VCCf
=
Flash 3.0 volt-only single power supply (see Product
Selector Guide for speed options and voltage supply
tolerances)
VCCs
=
SRAM Power Supply
VSS
=
Device Ground (Common)
NC
=
Pin Not Connected Internally
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71WS512NC0BAWEK2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEK3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S71KL512SC0BHV000 | 功能描述:IC 512MB FLASH 64MB DRAM 24FBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? + HyperRAM? KL 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 格式 - 存儲器:多芯（FLASH/RAM） 存儲器類型:FLASH + DRAM 存儲容量:512Mbit Flash, 64Mbit RAM 速度:100MHz 接口:并聯(lián)，串行 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 封裝/外殼:24-VBGA 供應(yīng)商器件封裝:24-FBGA（6x8） 標準包裝:338 |
| S71NS032J80 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032J80BJWRA | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032JA0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032JA0BJWRT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。