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參數(shù)資料
| 型號： | S71JL064H80BAI020 |
| 廠商： | ADVANCED MICRO DEVICES INC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| 封裝： | 11.60 X 8 MM, FBGA-73 |
| 文件頁數(shù)： | 9/95頁 |
| 文件大?。?/td> | 2244K |
| 代理商： | S71JL064H80BAI020 |
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February 25, 2004 S71JLxxxHxx_00A1
17
Pre l i m i n a r y
Special Package Handling Instructions for FBGA Package
Special handling is required for Flash Memory products in FBGA packages.
Flash memory devices in FBGA packages may be damaged if exposed to ultrasonic
cleaning methods. The package and/or data integrity may be compromised if the
package body is exposed to temperatures above 150°C for prolonged periods of
time.
Pin Description
A19–A0
=
20 Address Inputs (Common)
A21–A20
=
2 Address Inputs (Flash)
DQ15–DQ0
=
16 Data Inputs/Outputs (Common)
CE#f
=
Chip Enable (Flash)
CE#s
=
Chip Enable (SRAM)
OE#
=
Output Enable (Common)
WE#
=
Write Enable (Common)
RY/BY#
=
Ready/Busy Output
UB#
=
Upper Byte Control (SRAM)
LB#
=
Lower Byte Control (SRAM)
RESET#
=
Hardware Reset Pin, Active Low
WP#/ACC
=
Hardware Write Protect/Acceleration Pin (Flash)
VCCf
=
Flash 3.0 volt-only single power supply (see Product
Selector Guide for speed options and voltage supply
tolerances)
VCCs
=
SRAM Power Supply
VSS
=
Device Ground (Common)
NC
=
Pin Not Connected Internally
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71WS512NC0BAWEK2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEK3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S71KL512SC0BHV000 | 功能描述:IC 512MB FLASH 64MB DRAM 24FBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? + HyperRAM? KL 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 格式 - 存儲器:多芯（FLASH/RAM） 存儲器類型:FLASH + DRAM 存儲容量:512Mbit Flash, 64Mbit RAM 速度:100MHz 接口:并聯(lián)，串行 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 封裝/外殼:24-VBGA 供應(yīng)商器件封裝:24-FBGA（6x8） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:338 |
| S71NS032J80 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032J80BJWRA | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032JA0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032JA0BJWRT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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