參數(shù)資料
型號(hào)： SP708
英文描述： Low Power Microprocessor Supervisory Circuits
中文描述： 低功耗微處理器監(jiān)控電路
文件頁(yè)數(shù)： 17/18頁(yè)
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代理商： SP708
17
SP705DS/09
SP705 Low Power Microprocessor Supervisory Circuits
Copyright 2000 Sipex Corporation
PACKAGE:
PLASTIC
MICRO SMALL
OUTLINE (
μ
SOIC)
1
0.013
±
0.005
0.0256
BSC
0.118
±
0.004
0.020
2
0.020
0.116
±
0.004
0.034
±
0.004
0.040
±
0.003
0.004
±
0.002
0.118
±
0.004
0.118
±
0.004
0.037
Ref
0.0215
0.006
3.0
±
3
R .003
12.0
±
4
0.006
±
0.006
0.006
±
0.006
0.008
0 - 6
0.012
±
0.003
0.01
±
4
12.0
0.16
±
0.003
0.0965
±
0.003
0.116
±
0.004
50
μ
SOIC devices per tube
All package dimensions in inches
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PDF描述
SP708CN Low Power Microprocessor Supervisory Circuits
SP708CP Low Power Microprocessor Supervisory Circuits
SP708CU Low Power Microprocessor Supervisory Circuits
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參數(shù)描述
SP708CN 制造商:SIPEX 制造商全稱(chēng):Sipex Corporation 功能描述:Low Power Microprocessor Supervisory Circuits
SP708CN-L 功能描述:監(jiān)控電路 LOW PWR MICROPROCESSOR RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 監(jiān)測(cè)電壓數(shù): 監(jiān)測(cè)電壓: 欠電壓閾值: 過(guò)電壓閾值: 輸出類(lèi)型:Active Low, Open Drain 人工復(fù)位:Resettable 監(jiān)視器:No Watchdog 電池備用開(kāi)關(guān):No Backup 上電復(fù)位延遲（典型值）:10 s 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UDFN-6 封裝:Reel
SP708CN-L/TR 功能描述:監(jiān)控電路 LOW PWR MICROPROCESSOR RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 監(jiān)測(cè)電壓數(shù): 監(jiān)測(cè)電壓: 欠電壓閾值: 過(guò)電壓閾值: 輸出類(lèi)型:Active Low, Open Drain 人工復(fù)位:Resettable 監(jiān)視器:No Watchdog 電池備用開(kāi)關(guān):No Backup 上電復(fù)位延遲（典型值）:10 s 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UDFN-6 封裝:Reel
SP708CP 制造商:SIPEX 制造商全稱(chēng):Sipex Corporation 功能描述:Low Power Microprocessor Supervisory Circuits
SP708CP-L/TR 制造商:EXAR 制造商全稱(chēng):EXAR 功能描述:Low Power Microprocessor Supervisory Circuits
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