參數(shù)資料
型號(hào)： STPCCONSUMER
廠商： 意法半導(dǎo)體
英文描述： CONNECTOR ACCESSORY
中文描述： 連接器附件
文件頁(yè)數(shù)： 41/51頁(yè)
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代理商： STPCCONSUMER
MECHANICAL DATA
41/51
Issue 1.2
Figure 5-6. Thermal dissipation with heatsink
Board
Ambient
Case
Junction
Board
Ambient
Ambient
Case
50
Junction
Board
Rca
Rjc
Rjb
Rba
3
6
8.5
Rja = 9.5
°
C/W
Airflow = 0
Board temperature taken at the center balls
Board dimensions:
- 10.2 cm x 12.7 cm
- 4 layers (2 for signals, 1 GND, 1VCC)
The PBGA is centered on board
There are no other devices
1 via pad per ground ball (8-mil wire)
40% copper on signal layers
Copper thickness:
- 17
μ
m for internal layers
- 34
μ
m for external layers
Heat sink is 11.1
°
C/W
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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STPC0366BTC3 PC Compatible Embeded Microprocessor
STPC0366BTI3 PC Compatible Embeded Microprocessor
STPC0375BTC3 PC Compatible Embeded Microprocessor
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參數(shù)描述
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