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參數(shù)資料
| 型號： | SY89823LHG |
| 廠商： | Micrel Inc |
| 文件頁數(shù)： | 8/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CLK BUF MUX TRNSL 2:22 64TQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | Precision Edge® |
| 類型： | 扇出緩沖器（分配），多路復(fù)用器，變換器 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 2:22 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 輸入： | HSTL，LVPECL |
| 輸出： | HSTL |
| 頻率 - 最大： | 500MHz |
| 電源電壓： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 64-TQFP 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 64-EP-TQFP |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 576-1429 |
8
Precision Edge
SY89823L
Micrel, Inc.
M9999-091908
hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690
64-PIN EPAD-TQFP (DIE UP) (H64-1)
Rev. 02
+0.05
–0.05
+0.002
–0.002
+0.006
–0.006
+0.012
–0.012
+0.002
–0.002
+0.15
–0.15
+0.03
–0.03
+0.05
–0.05
+0.012
–0.012
+0.05
–0.05
Package
EP- Exposed Pad
Die
CompSide Island
Heat Dissipation
Heavy Copper Plane
VEE
Heat Dissipation
PCB Thermal Consideration for 64-Pin EPAD-TQFP Package
(Always solder or equivalent the exposed pad to the PCB)
Package Notes:
1. Package meets Level 2 qualification.
2. All parts are dry-packaged before shipment.
3. Exposed pads must be soldered to a ground for proper thermal management.
MICREL, INC.
2180 FORTUNE DRIVE
SAN JOSE, CA 95131
USA
TEL
+ 1 (408) 944-0800 FAX + 1 (408) 944-0970 WEB http://www.micrel.com
The information furnished by Micrel in this data sheet is believed to be accurate and reliable. However, no responsibility is assumed by Micrel for its use.
Micrel reserves the right to change circuitry and specifications at any time without notification to the customer.
Micrel Products are not designed or authorized for use as components in life support appliances, devices or systems where malfunction of a product can
reasonably be expected to result in personal injury. Life support devices or systems are devices or systems that (a) are intended for surgical implant into
the body or (b) support or sustain life, and whose failure to perform can be reasonably expected to result in a significant injury to the user. A Purchaser’s
use or sale of Micrel Products for use in life support appliances, devices or systems is at Purchaser’s own risk and Purchaser agrees to fully indemnify
Micrel for any damages resulting from such use or sale.
2005 Micrel, Incorporated.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SY89874UMI | IC CLOCK BUFF DIVIDER 1:2 16-MLF |
| VI-JWD-MX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 75W |
| VE-J5L-MY | CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W |
| VI-JWB-MX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 95V 75W |
| VE-J4T-MY | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SY89823LHI | 功能描述:IC CLK BUF MUX TRNSL 2:22 64TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 系列:Precision Edge® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:HiPerClockS™ 類型:扇出緩沖器（分配），多路復(fù)用器 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:18 差分 - 輸入:輸出:是/無 輸入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 輸出:LVCMOS，LVTTL 頻率 - 最大:250MHz 電源電壓:2.375 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-TQFP（7x7） 包裝:- 其它名稱:800-1923-6 |
| SY89823LHI TR | 功能描述:IC CLK BUF MUX TRNSL 2:22 64TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 系列:Precision Edge® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:HiPerClockS™ 類型:扇出緩沖器（分配），多路復(fù)用器 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:18 差分 - 輸入:輸出:是/無 輸入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 輸出:LVCMOS，LVTTL 頻率 - 最大:250MHz 電源電壓:2.375 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-TQFP（7x7） 包裝:- 其它名稱:800-1923-6 |
| SY89823LHITR | 制造商:MICREL 制造商全稱:Micrel Semiconductor 功能描述:3.3V, 500MHz 1:22 DIFFERENTIAL HSTL (1.5V) FANOUT BUFFER/TRANSLATOR |
| SY89823LHY | 功能描述:時(shí)鐘緩沖器 500MHz 1:22 Diff. HSTL Fanout Buffer (I Temp, Lead Free) RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel |
| SY89823LHY TR | 功能描述:時(shí)鐘緩沖器 500MHz 1:22 Diff. HSTL Fanout Buffer (I Temp, Lead Free) RoHS:否 制造商:Texas Instruments 輸出端數(shù)量:5 最大輸入頻率:40 MHz 傳播延遲（最大值）: 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LLP-24 封裝:Reel |
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