參數(shù)資料
型號(hào)： TC530COI
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 10/28頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DATA ACQ SUBSYSTEM 28SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 27
類(lèi)型： 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS）
分辨率（位）： 17 b
采樣率（每秒）： 6.5
數(shù)據(jù)接口： 串行
電壓電源： 單電源
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SOIC
包裝： 管件
TC530/TC534
DS21433C-page 18
2007 Microchip Technology Inc.
28-Lead Skinny Plastic Dual In-Line (PJ) – 300 mil Body [SPDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.200
Molded Package Thickness
A2
.120
.135
.150
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.290
.310
.335
Molded Package Width
E1
.240
.285
.295
Overall Length
D
1.345
1.365
1.400
Tip to Seating Plane
L
.110
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.015
Upper Lead Width
b1
.040
.050
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
NOTE 1
N
12
D
E1
eB
c
E
L
A2
e
b
b1
A1
A
3
Microchip Technology Drawing C04-070B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TC534CKW IC DATA ACQ SUBSYSTEM 44-MQFP
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參數(shù)描述
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