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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TC530COI |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 11/28頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 28SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 27 |
| 類型： | 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） |
| 分辨率（位）： | 17 b |
| 采樣率（每秒）： | 6.5 |
| 數(shù)據(jù)接口： | 串行 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 28-SOIC |
| 包裝： | 管件 |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS21433C-page 19
TC530/TC534
28-Lead Plastic Small Outline (OI) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
2.65
Molded Package Thickness
A2
2.05
–
Standoff §
A1
0.10
–
0.30
Overall Width
E
10.30 BSC
Molded Package Width
E1
7.50 BSC
Overall Length
D
17.90 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
–
0.75
Foot Length
L
0.40
–
1.27
Footprint
L1
1.40 REF
Foot Angle Top
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.18
–
0.33
Lead Width
b
0.31
–
0.51
Mold Draft Angle Top
α
5°
–
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
5°
–
15°
c
h
L
L1
A2
A1
A
NOTE 1
12 3
b
e
E
E1
D
φ
β
α
N
Microchip Technology Drawing C04-052B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TC534CKW | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 44-MQFP |
| MS27497T22A21S | CONN RCPT 21POS WALL MNT W/SCKT |
| TC534CPL | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 40DIP |
| MS27473T22A1PD | CONN PLUG 100POS STRAIGHT W/PINS |
| TC530CPJ | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 28DIP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TC530COI713 | 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Prec Data Acq Subsys RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel |
| TC530CPJ | 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng) Prec Data Acq Subsys RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel |
| TC531000AP-F711 | 制造商:Toshiba America Electronic Components 功能描述:531000AP-F711 |
| TC531001 | 制造商:TOSHIBA 制造商全稱:Toshiba Semiconductor 功能描述:1M BIT (128K WORD x 8 BIT) CMOS MASK ROM |
| TC531001CF | 制造商:Toshiba America Electronic Components 功能描述: |
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