參數(shù)資料
型號： TDA8757
廠商： NXP Semiconductors N.V.
英文描述： Triple 8-bit ADC 170 Msps
中文描述： 三路8位ADC為170 MSPS
文件頁數(shù)： 32/37頁
文件大?。?/td> 895K
代理商： TDA8757
Philips Semiconductors
TDA8757
Triple 8-bit ADC 170 Msps
Preliminary data
Rev. 07 — 28 February 2002
32 of 37
9397 750 09457
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2002. All rights reserved.
14. Package outline
Fig 17. Package outline.
UNIT
A1
A2
A3
bp
c
e
HE
HD
L
Lp
ZE
(1)
ZD
(1)
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.05
1.45
1.35
0.25
0.27
0.17
0.20
0.09
20.1
19.9
0.5
22.15
21.85
1.4
1.1
7
0
o
o
0.08
0.2
0.08
1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.45
SOT612-1
MS-026
00-03-22
02-01-25
D
(1)
E
(1)
20.1
19.9
Dh
7.1
6.9
Eh
7.1
6.9
22.15
21.85
1.4
1.1
0
5
10 mm
scale
bp
e
θ
E
A
1
A
L
p
detail X
L
(A )
3
B
c
b
p
E
H
A
2
D
H
v
M
B
D
ZD
A
ZE
e
v
M
A
X
y
w
M
w
M
A
max.
1.6
HLQFP144: plastic thermal enhanced low profile quad flat package; 144 leads;
body 20 x 20 x 1.4 mm; exposed die pad
SOT612-1
108
109
pin 1 index
Eh
Dh
73
72
37
1
144
36
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PDF描述
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