參數(shù)資料
型號(hào)： TLV2262QDG4
廠商： Texas Instruments
文件頁(yè)數(shù)： 12/64頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP GP R-R 710KHZ 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,500
系列： LinCMOS™
放大器類(lèi)型： 通用
電路數(shù)： 2
輸出類(lèi)型： 滿(mǎn)擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 0.55 V/µs
增益帶寬積： 710kHz
電流 - 輸入偏壓： 1pA
電壓 - 輸入偏移： 300µV
電流 - 電源： 400µA
電流 - 輸出 / 通道： 50mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 8 V，±1.35 V ~ 4 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 管件
TLV226x, TLV226xA
Advanced LinCMOS RAILTORAIL
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS186C FEBRUARY 1997 REVISED AUGUST 2006
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLV2262 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CHIP
CARRIER
(FK)
CERAMIC
DIP
(JG)
PLASTIC
DIP
(P)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLATPACK
(U)
0
°C to 70°C
2.5 mV
TLV2262CD
—
TLV2262CP
TLV2262CPWLE
—
40
°C to 125°C
950
V
TLV2262AID
—
TLV2262AIP
TLV2262AIPWLE
—
40
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLV2262AID
TLV2262ID
—
TLV2262AIP
TLV2262IP
TLV2262AIPWLE
—
40
°C to 125°C
950
V
TLV2262AQD
—
40
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLV2262AQD
TLV2262QD
—
55
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
—
TLV2262AMFK
TLV2262MFK
TLV2262AMJG
TLV2262MJG
—
TLV2262AMU
TLV2262MU
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2262CDR).
The PW package is available only left-end taped and reeled.
§ Chips are tested at 25°C.
For the most current package and ordering information see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI web site
at www.ti.com.
TLV2264 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CHIP
CARRIER
(FK)
CERAMIC
DIP
(J)
PLASTIC
DIP
(N)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLATPACK
(W)
40
°C to
950
V
TLV2264AID
—
TLV2264AIN
TLV2264AIPWLE
—
40 C to
125
°C
950
V
2.5 mV
TLV2264AID
TLV2264ID
—
TLV2264AIN
TLV2264IN
TLV2264AIPWLE
—
40
°C to
950
V
TLV2264AQD
—
40 C to
125
°C
950
V
2.5 mV
TLV2264AQD
TLV2264QD
—
55
°C to
125
°C
950
V
2.5 mV
—
TLV2264AMFK
TLV2264MFK
TLV2264AMJ
TLV2264MJ
—
TLV2264AMW
TLV2264MW
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2262IDR).
The PW package is available only left-end taped and reeled.
§ Chips are tested at 25°C.
For the most current package and ordering information see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI web site
at www.ti.com.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
108458096001025 CONN DIN HEADER 96POS R/A PCB
77311-802-36 HDR STR SR .100 DP
208458096001026 CONN DIN RECEPT 96POS STR PCB
108458096001026 CONN DIN HEADER 96POS R/A PCB
108457096001025 CONN DIN HEADER 96POS STR PCB
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TLV2262QDR 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Dual Rail-To-Rail Lo-Vltg Lo-Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262QDRG4 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Dual Rail-To-Rail Lo Vltg Lo-Pwr Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262QDRQ1 制造商:TI 制造商全稱(chēng):Texas Instruments 功能描述:Advanced LinCMOSa?￠ RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
TLV2264AID 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 LiNCMOS R/R RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2264AIDG4 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Advanced LinCMOS Rail-To-Rail Quad RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
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