參數(shù)資料
型號： TLV2262QDG4
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 36/64頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP GP R-R 710KHZ 8SOIC
標準包裝： 1,500
系列： LinCMOS™
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 2
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 0.55 V/µs
增益帶寬積： 710kHz
電流 - 輸入偏壓： 1pA
電壓 - 輸入偏移： 300µV
電流 - 電源： 400µA
電流 - 輸出 / 通道： 50mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 8 V，±1.35 V ~ 4 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商設備封裝： 8-SOIC
包裝： 管件
TLV226x, TLV226xA
Advanced LinCMOS RAILTORAIL
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS186C FEBRUARY 1997 REVISED AUGUST 2006
41
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
APPLICATION INFORMATION
macromodel information
Macromodel information provided was derived using Microsim Parts
, the model generation software used
with Microsim PSpice
. The Boyle macromodel (see Note 5) and subcircuit in Figure 62 are generated using
the TLV226x typical electrical and operating characteristics at TA = 25°C. Using this information, output
simulations of the following key parameters can be generated to a tolerance of 20% (in most cases):
D Maximum positive output voltage swing
D Maximum negative output voltage swing
D Slew rate
D Quiescent power dissipation
D Input bias current
D Open-loop voltage amplification
D Unity-gain frequency
D Common-mode rejection ratio
D Phase margin
D DC output resistance
D AC output resistance
D Short-circuit output current limit
NOTE 5: G. R. Boyle, B. M. Cohn, D. O. Pederson, and J. E. Solomon, “Macromodeling of Intergrated Circuit Operational Amplifiers,” IEEE
Journal of Solid-State Circuits, SC-9, 353 (1974).
OUT
+
+
+
+
+
+
+
+
+
.SUBCKT TLV226x 1 2 3 4 5
C1
11
12
5.5E12
C2
6
7
20.00E12
DC
5
53
DX
DE
54
5
DX
DLP
90
91
DX
DLN
92
90
DX
DP
43DX
EGND
99
0
POLY (2) (3,0) (4,0) 0 .5 .5
FB
7
99
POLY (5) VB VC VE VLP
+ VLN 0 8.84E6 10E6 10E6 10E6 10E6
GA
6
0
11
12 62.83E6
GCM
0
6
10
99 12.34E9
ISS
3
10
DC 11.05E6
HLIM
90
0
VLIM 1K
J1
11
2
10 JX
J2
12
1
10 JX
R2
6
9
100.0E3
RD1
60
11
15.92E3
RD2
60
12
15.92E3
R01
8
5
135
R02
7
99
135
RP
3
4
15.87E3
RSS
10
99
18.18E6
VAD
60
4
.5
VB
9
0
DC 0
VC
3
53
DC .615
VE
54
4
DC .615
VLIM
7
8
DC 0
VLP
91
0
DC 1
VLN
0
92
DC 5.1
.MODEL DX D (IS=800.0E18)
.MODEL JX PJF (IS=500.0E15 BETA=325E6
+ VTO=.08)
.ENDS
VCC +
RP
IN
2
IN +
1
VCC
VAD
RD1
11
J1
J2
10
RSS
ISS
3
12
RD2
60
VE
54
DE
DP
VC
DC
4
C1
53
R2
6
9
EGND
VB
FB
C2
GCM
GA
VLIM
8
5
RO1
RO2
HLIM
90
DLP
91
DLN
92
VLN
VLP
99
7
Figure 62. Boyle Macromodel and Subcircuit
PSpice and Parts are trademarks of MicroSim Corporation.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
108458096001025 CONN DIN HEADER 96POS R/A PCB
77311-802-36 HDR STR SR .100 DP
208458096001026 CONN DIN RECEPT 96POS STR PCB
108458096001026 CONN DIN HEADER 96POS R/A PCB
108457096001025 CONN DIN HEADER 96POS STR PCB
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TLV2262QDR 功能描述:運算放大器 - 運放 Dual Rail-To-Rail Lo-Vltg Lo-Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262QDRG4 功能描述:運算放大器 - 運放 Dual Rail-To-Rail Lo Vltg Lo-Pwr Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262QDRQ1 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Advanced LinCMOSa?￠ RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
TLV2264AID 功能描述:運算放大器 - 運放 LiNCMOS R/R RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2264AIDG4 功能描述:運算放大器 - 運放 Advanced LinCMOS Rail-To-Rail Quad RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
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