參數(shù)資料
型號： TLV2264QDG4
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 12/64頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP GP R-R 710KHZ 14SOIC
標準包裝： 50
系列： LinCMOS™
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 4
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 0.55 V/µs
增益帶寬積： 710kHz
電流 - 輸入偏壓： 1pA
電壓 - 輸入偏移： 300µV
電流 - 電源： 800µA
電流 - 輸出 / 通道： 50mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 8 V，±1.35 V ~ 4 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商設備封裝： 14-SOIC
包裝： 管件
TLV226x, TLV226xA
Advanced LinCMOS RAILTORAIL
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS186C FEBRUARY 1997 REVISED AUGUST 2006
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLV2262 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CHIP
CARRIER
(FK)
CERAMIC
DIP
(JG)
PLASTIC
DIP
(P)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLATPACK
(U)
0
°C to 70°C
2.5 mV
TLV2262CD
—
TLV2262CP
TLV2262CPWLE
—
40
°C to 125°C
950
V
TLV2262AID
—
TLV2262AIP
TLV2262AIPWLE
—
40
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLV2262AID
TLV2262ID
—
TLV2262AIP
TLV2262IP
TLV2262AIPWLE
—
40
°C to 125°C
950
V
TLV2262AQD
—
40
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLV2262AQD
TLV2262QD
—
55
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
—
TLV2262AMFK
TLV2262MFK
TLV2262AMJG
TLV2262MJG
—
TLV2262AMU
TLV2262MU
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2262CDR).
The PW package is available only left-end taped and reeled.
§ Chips are tested at 25°C.
For the most current package and ordering information see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI web site
at www.ti.com.
TLV2264 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CHIP
CARRIER
(FK)
CERAMIC
DIP
(J)
PLASTIC
DIP
(N)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLATPACK
(W)
40
°C to
950
V
TLV2264AID
—
TLV2264AIN
TLV2264AIPWLE
—
40 C to
125
°C
950
V
2.5 mV
TLV2264AID
TLV2264ID
—
TLV2264AIN
TLV2264IN
TLV2264AIPWLE
—
40
°C to
950
V
TLV2264AQD
—
40 C to
125
°C
950
V
2.5 mV
TLV2264AQD
TLV2264QD
—
55
°C to
125
°C
950
V
2.5 mV
—
TLV2264AMFK
TLV2264MFK
TLV2264AMJ
TLV2264MJ
—
TLV2264AMW
TLV2264MW
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2262IDR).
The PW package is available only left-end taped and reeled.
§ Chips are tested at 25°C.
For the most current package and ordering information see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI web site
at www.ti.com.
相關PDF資料
PDF描述
961244-5500-AR-TP CONN HEADER R/A 44POS GOLD SMD
153.5395.6251 FUSE BF2 32V/2000A DC 250A 10 PC
FTSH-115-04-L-DH CONN HEADER 30POS DUAL .05" SMD
957260-5002-AR CONN HDR 60POS 2MM R/A T-H 10AU
81026-500303 CONN HEADER 26POS R/A THRU HOLE
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參數(shù)描述
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TLV2264QDRQ1 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Advanced LinCMOSa?￠ RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
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