參數(shù)資料
型號： TMS320C6747BZKB4
廠商： TEXAS INSTRUMENTS INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： OTHER DSP, PBGA256
封裝： PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù)： 127/219頁
文件大?。?/td> 1557K
代理商： TMS320C6747BZKB4
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ANCEINFORMA
TION
Standoff Height
Thermal Pad on Top Copper
should be as large as Possible.
Soldermask opening should be smaller and match
the size of the thermal pad on the DSP.
SPRS377D – SEPTEMBER 2008 – REVISED AUGUST 2010
www.ti.com
Using this definition of standoff height provides the correct result for determining the correct solder paste
thickness. According to TI's PowerPAD Thermally Enhanced Package Technical Brief (literature number
SLMA002), the recommended range of solder paste thickness for this package is between 0.152 mm and
0.178 mm.
Figure 8-2. Standoff Height Measurement on 176-pin PTP Package
8.5.2
PowerPAD PCB Footprint
In general, for proper thermal performance, the thermal pad under the package body should be as large
as possible. However, the soldermask opening for the PowerPAD should be sized to match the pad size
on the 176-pin PTP package; as illustrated in Figure 8-3.
Figure 8-3. Soldermask Opening Should Match Size of DSP Thermal Pad
8.6
Mechanical Drawings
This section contains mechanical drawings for the ZKB Plastic Ball Grid Array package and the PTP
PowerPADTM plastic quad flat pack package. Additionally, for the PTP package a detailed drawing of the
actual thermal pad dimensions as well as a recommended PCB footprint are provided.
212
Mechanical Packaging and Orderable Information
Copyright 2008–2010, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): TMS320C6745/6747
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TMS320LF2407APGEA 16-BIT, 20 MHz, OTHER DSP, PQFP144
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TMS470R1B768PGEQR 32-BIT, FLASH, 60 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144
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參數(shù)描述
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TMS320C6747BZKBD4 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Floating-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6747BZKBT3 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed/Floating-Point Digital Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6747CZKB3 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6747CZKB4 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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