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參數(shù)資料
| 型號： | TSC87251G2D-L16CB |
| 廠商： | TEMIC SEMICONDUCTORS |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| 中文描述： | 16-BIT, OTPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-44 |
| 文件頁數(shù)： | 9/28頁 |
| 文件大?。?/td> | 153K |
| 代理商： | TSC87251G2D-L16CB |
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Qualpack TSC87251G2D
Rev. 0 – October 1999
9
2.6 Wafer Process Control
All the inspections and controls are defined as a process step in the production management software,
and are led by using a centralized SPC software. PC system could be summarized as follows:
Probe
die-sort
Assembly
-
NANTES
:
hermetic packages
-
Subcontractors
:
plastic packages
Final Test
Process
parameters
Electrical
Test
Engineering Database
Physical
SPC (xbar / R)
Cpk tracking
Electrical
SPC (xbar / s)
Cpk tracking
Attribute
Physical measurement
SPC (xbar / R)
Cpk tracking
Attribute
Measurement
-
NANTES
:
hermetic packages
-
Subcontractors
:
plastic packages
Wafer Fab
Critical process parameters are identified by using F.M.E.A. and other advanced tools.
Those parameters are followed in real time with the SPC methodology and their capability is measured
and monthly reported in the Operation Review.
For end 1999, the Cpk target is the following:
% of all parameters per Cpk categories
0%
20%
40%
60%
80%
100%
1995
1996
1997
1998
Obj. 99
>1.67
<1.67
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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