參數(shù)資料
型號(hào)： TSPC603RMGSU12LC
元件分類： 微處理器
英文描述： MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
中文描述： 微處理器| 32位|的CMOS | BGA封裝| 255PIN |陶瓷
文件頁(yè)數(shù)： 38/42頁(yè)
文件大小： 961K
代理商： TSPC603RMGSU12LC
38
TSPC603R
2125A
–
12/01
Mechanical
Dimensions of the CI-
CGA Package
Figure 16 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the CBGA
package.
Figure 16.
Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the CI-CGA Package
H
V
R
C
U
Notes: 1. Dimensioning and tolerancing per
ASME Y14.5M—1994.
2. Controlling dimension: millimeter.
Dim
A
B
C
D 0.790
G
H 1.545
K
N 5.000
P 5.000
R
U
V
Millimeters
Min
21.000 BSC
21.000 BSC
3.84 BSC
Ma
x
0.990
1.270 BSC
1.695
0.635 BSC
16.000
16.000
3.02 BSC
0.10 BSC
0.25
0.35
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TSPC603RMGSU14LC MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
TSPC603RMGSU6LC MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
TSPC603RMGSU8LC MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
TSPC603RVGS10LC MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
TSPC603RVGS12LC MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TSPC603RMGSU14LC 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
TSPC603RMGSU6LC 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
TSPC603RMGSU8LC 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
TSPC603RMGU/T10LC 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
TSPC603RMGU/T12LC 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
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