參數(shù)資料
型號(hào)： TSPC750AMGS12LH
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁(yè)數(shù)： 16/44頁(yè)
文件大?。?/td> 870K
代理商： TSPC750AMGS12LH
16
TSPC750A/740A
2128A–HIREL–01/02
Notes:
1. Thetemperatureisthejunctiontemperatureofthedie.Thethermalassistunit’srawoutputdoesnotindicateanabsolute
temperature,butitmustbeinterpretedbysoftwaretoderivetheabsolutejunctiontemperature.Forinformationaboutthe
useandcalibrationoftheTAU,seetheMotorolaapplicationnoteAN1800/D“programmingthethermalAssistUnitinthe
MPC750AMicroprocessor.Thisspecificationreflectsthetemperaturespansupportedbydesign.
2. ThecomparatorsettlingtimevaluemustbeconvertedintothenumberofCPUclocksthatneedtobewrittenintothe
THRM3SPR.
3. Guaranteedbydesignandcharacterization.
ThermalManagement
Information
Thissectionprovidesthermalmanagementinformationfortheceramicballgridarray
(CBGA)packageforair-cooledapplications.Properthermalcontroldesignisprimarily
dependentuponthesystem-leveldesigntheheatsink,airflowandthermalinterface
material.Toreducethedie-junctiontemperature,heatsinksmaybeattachedtothe
packagebyseveralmethods-adhesive,springcliptoholesintheprintedcircuitboardor
package,andmountingclipandscrewassembly;seeFigure7.Thisspringforceshould
notexceed5.5poundsofforce.
Figure7.
PackageExplodedCross-SectionalViewwithSeveralHeatSinkOptions
Ultimately,thefinalselectionofanappropriateheatsinkdependsonmanyfactors,such
asthermalperformanceatagivenairvelocity,spatialvolume,mass,attachment
method,assembly,andcost.
Table6.
ThermalSensorSpecifications
V
DD
=AV
DD
=L2AV
DD
=2.6V
DC
±
100mV,OV
DD
=L2OV
DD
=3.3±5%V
DC
,GND=0V
DC
,0
≤
T
j
<+125
°
C
Num
Characteristic
Min
Max
Unit
Notes
1
TemperatureRange
0
127
°
C
1
2
ComparatorSettlingTime
20
-
μs
2
3
Resolution
4
-
°
C
3
Adhesive
or
Thermal Interface Material
Heat Sink
CBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed ± Circuit Board
Option
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TSPC750AMGS8LE Microprocessor
TSPC750AMGS8LH Microprocessor
TSPC750AMGU12LH Microprocessor
TSPC750AMGU8LE Microprocessor
TSPC750AMGU8LH Microprocessor
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TSPC750AMGS8LE 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
TSPC750AMGS8LH 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
TSPC750AMGSB/Q10LE 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
TSPC750AMGSB/Q10LH 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
TSPC750AMGSB/Q12LE 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*