參數(shù)資料
型號(hào): TSPC750AMGS12LH
英文描述: Microprocessor
中文描述: 微處理器
文件頁(yè)數(shù): 36/44頁(yè)
文件大?。?/td> 870K
代理商: TSPC750AMGS12LH
36
TSPC750A/740A
2128A–HIREL–01/02
PackageMechanical
Data
Parametersforthe
TSPC740A
Thepackageparametersareasprovidedinthefollowinglist.Thepackagetypesare21
x21mm,255-leadCBGAandCI-CGA.
Packageoutline—21x21mm
Interconnects—255(16x16ballarray-1)
Pitch—1.27mm(50mil)
Minimummoduleheight—2.45mm(CBGA),3,45mm(CI-CGA)
Maximummoduleheight—3.00mm(CBGA),4.00mm(CI-CGA
Ballorcolumndiameter—0.89mm(35mil)
MechanicalDimensionsofthe
TSPC740ACBGAPackage
Figure23providesthemechanicaldimensionsandbottomsurfacenomenclatureofthe
TSPC740A,255CBGApackage.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TSPC750AMGS8LE Microprocessor
TSPC750AMGS8LH Microprocessor
TSPC750AMGU12LH Microprocessor
TSPC750AMGU8LE Microprocessor
TSPC750AMGU8LH Microprocessor
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TSPC750AMGS8LE 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Microprocessor
TSPC750AMGS8LH 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Microprocessor
TSPC750AMGSB/Q10LE 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Microprocessor
TSPC750AMGSB/Q10LH 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Microprocessor
TSPC750AMGSB/Q12LE 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Microprocessor