θJA
參數(shù)資料
型號(hào)： TXS02326RGER
廠商： Texas Instruments
文件頁(yè)數(shù)： 11/35頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SIM CARD MUX 2:1 24VQFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Voltage Level Translation
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
應(yīng)用： 移動(dòng)電話
接口： I²C
電源電壓： 1.7 V ~ 3.3 V
封裝/外殼： 24-VFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-VQFN 裸露焊盤(pán)（4x4）
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
安裝類型： 表面貼裝
其它名稱： 296-27948-6
SCES795C
– SEPTEMBER 2010 – REVISED FEBRUARY 2011
THERMAL IMPEDANCE RATINGS
UNIT
θJA
Package thermal impedance(1)
RGE package
45
°C/W
(1)
The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51-7.
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
(1)
Level Translator
Description
MIN
MAX
UNIT
V_I/O
Supply voltage
1.7
3.3
V
VIH
High-level input voltage
Applies to pins: RESET, SDN,
V_I/O
× 0.7
1.9
V
SCL, SDA, IRQ, OE, 32kHz,
VIL
Low-level input voltage
0
V_I/O
× 0.3
V
SIM_RST, SIM_CLK, SIM_I/O
Δt/Δv
Input transition rise or fall rate
5
ns/V
TA
Operating free-air temperature
–40
85
°C
(1)
All unused data inputs of the device must be held at VCCI or GND to ensure proper device operation. Refer to the TI application report,
Implications of Slow or Floating CMOS Inputs, literature number SCBA004.
2010–2011, Texas Instruments Incorporated
19
Product Folder Link(s): TXS02326
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PDF描述
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TXS02AB00-04AI 制造商:TE Connectivity 功能描述:TXS02AB00-04AI
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