- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄373750 > TZA3019CVH TRANSIL PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TZA3019CVH |
| 英文描述： | TRANSIL |
| 中文描述： | 特定應(yīng)用功放|雙| LLCC | 32腳|塑料 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 22/28頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 138K |
| 代理商： | TZA3019CVH |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)當(dāng)前第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)
2003 Apr 02
22
Philips Semiconductors
Product specification
30 Mbits/s up to 3.2 Gbits/s
A-rate
TM
laser drivers
TZA3011A; TZA3011B
Table 1
Physical characteristics of the bare die
PARAMETER
VALUE
Glass passivation
Bonding pad dimension
Metallization
Thickness
Size
Backing
Attach temperature
Attach time
0.3
μ
m PSG (PhosphoSilicate Glass) on top of 0.8
μ
m of silicon nitride
minimum dimension of exposed metallization is 80
×
80
μ
m (pad size = 90
×
90
μ
m)
2.8
μ
m AlCu
380
μ
m nominal
2.560
×
2.510 mm (6.43 mm
2
)
silicon; electrically connected to GND potential through substrate contacts
<440
°
C; recommended die attachment is by gluing
<15 s
57
56
55
53
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
37
38
54
handbook, full pagewidth
MGU553
TZA3011UH
x
y
0
0
2.56 mm
2.51
mm
52
36
35
33
32
31
30
29
28
27
VCCO
VCCO
BIAS
GNDO
LA
LA
LA
LA
i.c.
i.c.
i.c.
i.c.
i.c.
GNDO
GNDO
GNDO
LAQ
LAQ
LAQ
LAQ
GNDO
PWA
26
25
24
23
21
22
19
18
20
17
16
E
A
E
M
G
M
G
B
B
M
G
A
G
A
A
M
V
M
R
G
15
14
13
12
10
11
9
8
7
6
5
4
3
2
1
ALRESET
GNDESD
CINQ
CIN
GNDRF
TEST
GNDRF
GNDRF
GNDRF
DINQ
DIN
VCCD
VCCD
VCCA
VCCA
34
Fig.10 TZA3011UH die.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TZA3015HW | 30 Mbit/s to 3.2 Gbit/s A-rate 4-bit fibre optic transceiver |
| Z00607DA | SENSITIVE GATE TRIACS |
| Z00607DA1BA2 | SENSITIVE GATE TRIACS |
| Z00607MA | Fuses, 20A 250V CERAMIC |
| Z0100A | surface mount silicon Zener diodes |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TZA3019U | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:2.5 Gbits/s dual postamplifier with level detectors and 2 x 2 switch |
| TZA3023 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:SDH/SONET STM4/OC12 transimpedance amplifier |
| TZA3023T | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
| TZA3023U | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:SDH/SONET STM4/OC12 transimpedance amplifier |
| TZA3026 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:SDH/SONET STM4/OC12 transimpedance amplifier |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。