參數(shù)資料
型號： UPD70F3755GJ-GAE-AX
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 69/191頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
系列： V850ES/Hx3
核心處理器： V850ES
芯體尺寸： 32-位
速度： 32MHz
連通性： CSI，EBI/EMI，I²C，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，LVD，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 128
程序存儲器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 24x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LQFP
包裝： 托盤
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2009-2011 Microchip Technology Inc.
DS61156G-page 199
PIC32MX5XX/6XX/7XX
FIGURE 31-5:
EXTERNAL RESET TIMING CHARACTERISTICS
TABLE 31-22: RESETS TIMING
AC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions: 2.3V to 3.6V
(unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤TA ≤+85°C for Industrial
-40°C
≤TA ≤+105°C for V-Temp
Param.
No.
Symbol
Characteristics(1)
Min.
Typical(2)
Max.
Units
Conditions
SY00
TPU
Power-up Period
Internal Voltage Regulator Enabled
—400
600
μs
-40°C to +85°C
SY01
TPWRT
Power-up Period
External VCORE Applied
(Power-up timer active)
48
64
80
ms
-40°C to +85°C
SY02
TSYSDLY System Delay Period:
Time Required to Reload Device
Configuration Fuses plus SYSCLK
Delay before First instruction is
Fetched.
—
1 μs +
8 SYSCLK
cycles
—
-40°C to +85°C
SY20
TMCLR
MCLR Pulse Width (low)
—
2
—
μs
-40°C to +85°C
SY30
TBOR
BOR Pulse Width (low)
—
1
—
μs
-40°C to +85°C
Note 1:
These parameters are characterized, but not tested in manufacturing.
2:
Data in “Typ” column is at 3.3V, 25°C unless otherwise stated. Characterized by design but not tested.
MCLR
(SY20)
Reset Sequence
(SY10)
CPU Starts Fetching Code
BOR
(SY30)
TOST
TMCLR
TBOR
Reset Sequence
CPU Starts Fetching Code
Clock Sources = (FRC, FRCDIV, FRCDIV16, FRCPLL, EC, ECPLL and LPRC)
Clock Sources = (HS, HSPLL, XT, XTPLL and SOSC)
(TSYSDLY)
SY02
(TSYSDLY)
SY02
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-B5P-IY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W
MC74HC4051ADR2 IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC
VE-B5N-IY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W
VE-B5N-IY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W
VE-B5M-IY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W
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參數(shù)描述
UPD70F3757GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
UPD70F3760GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD70F3761GC-UEU-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:32BIT, V850ES/JX3-H, 100PIN, P-LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics 功能描述:Renesas Electronics UPD70F3761GC-UEU-AX Microcontrollers (MCU) 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850ES Series 32 bit 48 kB RAM 384 kB Flash 48 MHz Microcontroller - LQFP-100
UPD70F3762GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設(shè)備:- 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:8KB（8K x 8） 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件 其它名稱:864285
UPD70F3763GC-UEU-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-U 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-U 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
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