- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄11088 > UPD70F3755GJ-GAE-AX (Renesas Electronics America)MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | UPD70F3755GJ-GAE-AX |
| 廠商： | Renesas Electronics America |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 93/191頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 300 |
| 系列： | V850ES/Hx3 |
| 核心處理器： | V850ES |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 連通性： | CSI，EBI/EMI，I²C，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | DMA，LVD，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 128 |
| 程序存儲(chǔ)器容量： | 256KB（256K x 8） |
| 程序存儲(chǔ)器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 3.7 V ~ 5.5 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 24x10b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LQFP |
| 包裝： | 托盤(pán) |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)當(dāng)前第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)
User’s Manual U18854EJ2V0UD
20
CHAPTER 33 PACKAGE DRAWINGS .............................................................................................. 1065
CHAPTER 34 RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS......................................................... 1069
APPENDIX A DEVELOPMENT TOOLS............................................................................................. 1070
A.1
Software Package ............................................................................................................... 1072
A.2
Language Processing Software ........................................................................................ 1072
A.3
Control Software................................................................................................................. 1072
A.4
Debugging Tools (Hardware) ............................................................................................ 1073
A.4.1
When using IECUBE QB-V850ESFX3................................................................................... 1073
A.4.2
When using MINICUBE QB-V850MINI .................................................................................. 1076
A.4.3
When using MINICUBE2 QB-MINI2 ...................................................................................... 1077
A.5
Debugging Tools (Software).............................................................................................. 1078
A.6
Embedded Software ........................................................................................................... 1079
A.7
Flash Memory Writing Tools ............................................................................................. 1080
APPENDIX B REGISTER INDEX ....................................................................................................... 1081
APPENDIX C INSTRUCTION SET LIST ........................................................................................... 1093
C.1
Conventions ........................................................................................................................ 1093
C.2
Instruction Set (in Alphabetical Order) ............................................................................ 1096
APPENDIX D REVISION HISTORY ................................................................................................... 1103
D.1
Major Revisions in This Edition ........................................................................................ 1103
<R>
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-B5P-IY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W |
| MC74HC4051ADR2 | IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC |
| VE-B5N-IY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W |
| VE-B5N-IY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W |
| VE-B5M-IY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| UPD70F3757GJ-GAE-AX | 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 |
| UPD70F3760GC-UEU-AX | 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設(shè)備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR) |
| UPD70F3761GC-UEU-AX | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:32BIT, V850ES/JX3-H, 100PIN, P-LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics 功能描述:Renesas Electronics UPD70F3761GC-UEU-AX Microcontrollers (MCU) 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850ES Series 32 bit 48 kB RAM 384 kB Flash 48 MHz Microcontroller - LQFP-100 |
| UPD70F3762GC-UEU-AX | 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-H 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設(shè)備:- 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（8K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件 其它名稱:864285 |
| UPD70F3763GC-UEU-AX | 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-U 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-U 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。