參數(shù)資料
型號： UPD78F1184AGJ-GAE-AX
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 90/963頁
文件大小： 0K
描述： MCU 16BIT 78K0R/KX3 144-LQFP
標準包裝： 300
系列： 78K0R/Kx3
核心處理器： 78K/0R
芯體尺寸： 16-位
速度： 20MHz
連通性： 3 線 SIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART
外圍設備： DMA，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 127
程序存儲器容量： 128KB（128K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x10b; D/A 2x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LQFP
包裝： 托盤
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User’s Manual U18417EJ4V0UD
16
25.4.3 RESET pin ....................................................................................................................................744
25.4.4 Port pins ........................................................................................................................................745
25.4.5 REGC pin ......................................................................................................................................745
25.4.6 X1 and X2 pins ..............................................................................................................................745
25.4.7 Power supply.................................................................................................................................745
25.5 Registers that Control Flash Memory.............................................................................................. 745
25.6 Programming Method ........................................................................................................................ 746
25.6.1 Controlling flash memory...............................................................................................................746
25.6.2 Flash memory programming mode ...............................................................................................746
25.6.3 Selecting communication mode ....................................................................................................747
25.6.4 Communication commands ...........................................................................................................747
25.7 Security Settings ................................................................................................................................ 749
25.8 Processing Time of Each Command When Using PG-FP4 or PG-FP5 (Reference Values) .... 751
25.9 Flash Memory Programming by Self-Programming ..................................................................... 752
25.9.1 Boot swap function ........................................................................................................................754
25.9.2 Flash shield window function.........................................................................................................756
CHAPTER 26 ON-CHIP DEBUG FUNCTION ..................................................................................... 757
26.1
Connecting QB-MINI2 to 78K0R/KJ3.............................................................................................. 757
26.2
On-Chip Debug Security ID ............................................................................................................. 758
26.3
Securing of user resources............................................................................................................. 758
CHAPTER 27 BCD CORRECTION CIRCUIT ..................................................................................... 760
27.1
BCD Correction Circuit Function ................................................................................................... 760
27.2
Registers Used by BCD Correction Circuit................................................................................... 760
27.3
BCD Correction Circuit Operation.................................................................................................. 761
CHAPTER 28 INSTRUCTION SET........................................................................................................ 763
28.1 Conventions Used in Operation List ............................................................................................... 764
28.1.1 Operand identifiers and specification methods..............................................................................764
28.1.2 Description of operation column ....................................................................................................765
28.1.3 Description of flag operation column .............................................................................................766
28.1.4 PREFIX Instruction........................................................................................................................766
28.2 Operation List...................................................................................................................................... 767
CHAPTER 29 ELECTRICAL SPECIFICATIONS (STANDARD PRODUCTS) .................................. 784
CHAPTER 30 ELECTRICAL SPECIFICATIONS ((A) GRADE PRODUCTS) ................................... 841
CHAPTER 31 PACKAGE DRAWINGS .................................................................................................. 898
CHAPTER 32 RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS........................................................... 899
相關PDF資料
PDF描述
MAX14806ECM+ IC MUX DUAL 8CH HV 48LQFP
VE-B7L-IY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W
VE-B7L-IY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W
MAX14805ECM+ IC MUX DUAL 8CH HV 48LQFP
UPD78F1145AF1-AN1-A MCU 16BIT 78K0R/KX3 64-FBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
UPD78F1185AGJ-GAE-AX 功能描述:MCU 16BIT 78K0R/KX3 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:78K0R/Kx3 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線） 包裝:帶卷 (TR)
UPD78F1185GJ-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
UPD78F1186AGJ(R)-GAE-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
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