參數(shù)資料
型號： W25Q16DWSNIP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁數(shù)： 68/83頁
文件大小： 1268K
代理商： W25Q16DWSNIP
W25Q16DW
- 70 -
11.3 Power-up Timing and Write Inhibit Threshold
PARAMETER
SYMBOL
SPEC
UNIT
MIN
MAX
VCC (min) to /CS Low
tVSL(1)
10
s
Time Delay Before Write Instruction
tPUW(1)
1
10
ms
Write Inhibit Threshold Voltage
VWI(1)
1.0
1.4
V
Note:
1. These parameters are characterized only.
Figure 43. Power-up Timing and Voltage Levels
相關PDF資料
PDF描述
WS128K32-20HSQ 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CHIP66
WMF128K8-150FEM5 128K X 8 FLASH 5V PROM, 150 ns, CDFP32
WMF128K8-70FEC5A 128K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CDFP32
WMF128K8-120CC5 128K X 8 FLASH 5V PROM, 120 ns, CDIP32
WMF128K8-60CI5 128K X 8 FLASH 5V PROM, 60 ns, CDIP32
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q16DWSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q16DWSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWZPIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON
W25Q16DWZPIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16V 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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