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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q64CVSSIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 0.208 INCH, GREEN, SOIC-8 |
| 文件頁數(shù)： | 71/79頁 |
| 文件大?。?/td> | 1086K |
| 代理商： | W25Q64CVSSIG |
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W25Q64CV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 73 -
Revision C
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
SOLDER PATTERN
M
3.40
0.134
N
4.30
0.169
P
6.00
0.236
Q
0.50
0.020
R
0.75
0.026
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q64CVZPAP | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| WMS128K8C-25CQE | 128K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDIP32 |
| WMF512K8X-150DEC5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 150 ns, CDSO32 |
| WME128K8X-200DEC | 128K X 8 EEPROM 5V, 200 ns, CDSO32 |
| WMF512K8X-70FEM5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CDFP32 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q64CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVTCAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVTCAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVTCIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVTCIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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