參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q80BLSSIP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 5.28 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件頁(yè)數(shù)： 70/75頁(yè)
文件大?。?/td> 2267K
代理商： W25Q80BLSSIP
W25Q80BL
- 72 -
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
SOLDER PATTERN
M
3.40
0.134
N
4.30
0.169
P
6.00
0.236
Q
0.50
0.020
R
0.75
0.026
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WMS128K8L-100DEME 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, CDSO32
WF1M32C-100G4TI 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CQMA68
WF1M32C-150G4TC 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CQMA68
W24010AK-15I 128K X 8 STANDARD SRAM, 15 ns, PDIP32
WS512K32-15G4TI 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 15 ns, CQFP68
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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W25Q80BLZPIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:FLASH
W25Q80BLZPIGTR 功能描述:IC MEM FLASH 8M SPI 8-WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8
W25Q80BLZPIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q80BV 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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