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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W25X20-VSSI-G |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| 封裝： | 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件頁數(shù)： | 36/42頁 |
| 文件大?。?/td> | 1198K |
| 代理商： | W25X20-VSSI-G |
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W25X10, W25X20, W25X40 AND W25X80
Publication Release Date: February 13, 2006
- 41 -
Revision E
13. REVISION HISTORY
VERSION
DATE
PAGE
DESCRIPTION
A
06/28/05
New Create
B
09/26/05
ALL
Updated data sheet to comply with Winbond
Standard
C
01/09/06
14, 35
Updated hex values in Manufacturer and
Device Identification Table. Updated FR and
fr values in Operating Ranges Table and AC
Characteristics Table
Added availability of 208-mil SOIC package
for W25X40
Added FR1 and change FR from 68MHz to
75MHz.
D
09/26/05
35
Updated FR1
E
02/13/06
ALL
Added W25X10 Specifications.
Added Endurance and Data Retention table
(section 10.3).
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS-512K8-70PI | 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 70 ns, DMA32 |
| WS512K32-85G4TQ | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 85 ns, CQFP68 |
| WMS512K8B-25FECEA | 512K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDFP32 |
| WMS512K8B-25FEIE | 512K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDFP32 |
| WS256K8-100CMA | 256K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CDIP32 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25X20VSSIZ | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X20VZPC | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X20VZPCG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X20VZPCZ | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X20VZPI | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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