參數(shù)資料
型號: W3E16M72S-200BI
廠商: MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS
元件分類: DRAM
英文描述: 16M X 72 DDR DRAM, 0.8 ns, PBGA219
封裝: 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219
文件頁數(shù): 11/17頁
文件大?。?/td> 766K
代理商: W3E16M72S-200BI
3
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
W3E16M72S-XBX
February 2005
Rev. 7
A0-12
BA0-1
CLK0#
CLK#
DQ0
DQ15
CKE0
CKE
CS0#
CS#
DQML0
DQML
DQMH0
DQMH
RAS1#
WE1#
CAS1#
DQ0
DQ15
U1
A0-12
BA0-1
CLK1#
CLK#
DQ16
DQ31
RAS0#
WE0#
CAS0#
DQ0
DQ15
U0
CKE1
CKE
CS1#
CS#
DQML1
DQML
DQMH1
DQMH
RAS2#
WE2#
CAS2#
DQ0
DQ15
U2
A0-12
BA0-1
CLK2#
CLK#
DQ32
DQ47
CKE2
CKE
CS2#
CS#
DQML2
DQML
DQMH2
DQMH
RAS3#
WE3#
CAS3#
DQ0
DQ15
U3
A0-12
BA0-1
CLK3#
CLK
DQ48
DQ63
CKE3
CKE
CS3#CS
DQSL3
DQSL
DQSH3
DQSH
RAS4#
WE4#
CAS4#
DQ0
DQ15
WE#
U4
RAS#
A0-12
BA0-1
CLK4#
CLK#
CAS#
WE# RAS# CAS#
DQ64
DQ79
CKE4
CKE
CS4#
CS#
DQSL4
DQSL
DQSH4
DQSH
Y=
CLK4
CLK
VREF
CLK3
CLK
VREF
DQSL2
DQSL
DQSH2
DQSH
VREF
DQSL1
DQSL
DQSH1
DQSH
VREF
DQSL0
DQSL
DQSH0
DQSH
VREF
CLK2
CLK
CLK1
CLK
CLK0
CLK
VREF
DQML3
DQML
DQMH3
DQMH
DQML4
DQMH4
DQML
DQMH
FIGURE 2 – FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W3E16M72SR-200BM 16M X 72 DDR DRAM, 0.75 ns, PBGA219
W3E16M72SR-200BC 16M X 72 DDR DRAM, 0.75 ns, PBGA219
W3E16M72SR-200BM 16M X 72 DDR DRAM, 0.75 ns, PBGA219
W3EG2128M72AFSR262AD3M 256M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184
W3EG2128M72AFSR335AD3S 256M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA184
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W3E16M72S-200BM 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:16Mx72 DDR SDRAM
W3E16M72S-250BC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 72 DDR, 2.5V, 250 MHZ, 219 PBGA, COMMERCIAL TEMP. - Bulk
W3E16M72S-250BI 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 72 DDR, 2.5V, 250 MHZ, 219 PBGA, INDUSTRIAL TEMP. - Bulk
W3E16M72S-250BM 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 72 DDR, 2.5V, 250 MHZ, 219 PBGA, MIL-TEMP. - Bulk
W3E16M72S-266BC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 72 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 219 PBGA, COMMERCIAL TEMP. - Bulk