參數(shù)資料
型號(hào)： WE256K32-250G2TIEA
廠商： MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS
元件分類： PROM
英文描述： 256K X 32 EEPROM 5V MODULE, 250 ns, CQFP68
封裝： 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LQFP-68
文件頁數(shù)： 2/11頁
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代理商： WE256K32-250G2TIEA
10
White Electronic Designs Corporation Phoenix, AZ (602) 437-1520
WE256K32-XG2TXE
PACKAGE 509: 68 LEAD, CERAMIC QUAD FLAT PACK, CQFP (G2T)
0.38 (0.015)
± 0.05 (0.002)
0.27 (0.011)
± 0.04 (0.002)
25.15 (0.990)
± 0.26 (0.010) SQ
1.27 (0.050) TYP
24.03 (0.946)
± 0.26 (0.010)
22.36 (0.880)
± 0.26 (0.010) SQ
20.3 (0.800) REF
4.57 (0.180) MAX
0.19 (0.007)
± 0.06 (0.002)
23.87
(0.940) REF
1.0 (0.040)
± 0.127 (0.005)
0.25 (0.010) REF
1
° / 7°
R 0.25
(0.010)
DETAIL A
SEE DETAIL "A"
Pin 1
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
0.940"
TYP
The White 68 lead G2T CQFP
fills the same fit and function as
the JEDEC 68 lead CQFJ or 68
PLCC. But the G2T has the TCE
and lead inspection advantage
of the CQFP form.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WE256K32-200G2TIE 256K X 32 EEPROM 5V MODULE, 200 ns, CQFP68
WE32K32-65G2TM 128K X 8 EEPROM 5V MODULE, 65 ns, CQMA68
WED2ZL361MSJ42BC 1M X 36 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 4.2 ns, PBGA119
WED2ZL361MSJ35BC 1M X 36 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 3.5 ns, PBGA119
WED3EG7233S262D3G SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA184
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
WE256K8-150CC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:256K X 8 EEPROM MODULE, 150NS, 32 DIP, COMMERCIAL SCREENED - Bulk
WE256K8-150CCA 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx8 CMOS EEPROM, WE512K8-XCX, SMD 5962-93091
WE256K8-150CI 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:256K X 8 EEPROM MODULE, 150NS, 32 DIP, INDUSTRIAL SCREENED - Bulk
WE256K8-150CIA 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:512Kx8 CMOS EEPROM, WE512K8-XCX, SMD 5962-93091
WE256K8-150CM 制造商:White Electronic Designs 功能描述:Res Thin Film 0603 2.8K Ohm 0.1% 1/16W ±50ppm/°C Molded SMD Paper T/R 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:256K X 8 EEPROM MODULE, 150NS, 32 DIP, MIL-SCREENED - Bulk
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