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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | WEDPNF8M722V-1012BC |
| 元件分類： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA275 |
| 封裝： | 35 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 22/41頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 522K |
| 代理商： | WEDPNF8M722V-1012BC |
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29
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
WEDPNF8M722V-XBX
FIG. 10
FLASH AC WAVEFORMS FOR READ OPERATIONS
Addresses
FCS1/FCS2
FDx
FOE
FWE
Outputs
High
Z
Addresses
Stable
tOE
tRC
Output
Valid
tCE
tACC
tOH
High
Z
tDF
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WEDPZ512K72S-133BC | 512K X 72 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 4.2 ns, PBGA152 |
| WF1024K32A-100HSC | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
| WF1024K32-100HSM | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
| WF1024K32A-150HI | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
| WF128K32-120G4C | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 120 ns, QMA68 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| WEDPNF8M722V-1012BI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
| WEDPNF8M722V-1012BM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
| WEDPNF8M722V-1015BC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
| WEDPNF8M722V-1015BI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
| WEDPNF8M722V-1015BM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package |
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