參數(shù)資料
型號(hào)： WEDPS512K32V-20BC
廠商： MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS
元件分類： SRAM
英文描述： 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, PBGA143
封裝： 16 X 18 MM, PLASTIC, BGA-143
文件頁(yè)數(shù)： 7/7頁(yè)
文件大?。?/td> 126K
代理商： WEDPS512K32V-20BC
7
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
WEDPS512K32V-XBX
White Electronic Designs
Document Title
512K x 32 SRAM PBGA Multi-Chip Package
Revision History
Rev #
History
Release Date
Status
Rev 0
Initial Release
March 2002
Advanced
Rev 1
Changes (Pg. 1)
March 2002
Advanced
1.1 Switch Rows and Columns header position
Rev 2
Changes (Pg. 1)
May 2002
Advanced
1.1 Switch Rows and Columns header position
(Pg. 1)
Rev 3
Changes (Pg. 1, 5)
May 2002
Advanced
1.1 Remove excess white space from package drawing for
to create a consistent accurate style.
Rev 4
Changes (Pg. 1, 2, 7)
January 2003
Final
1.1 Add Thermal Resistance Table
Change product status to Final
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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