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XE216-512-FB236-C20

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • XE216-512-FB236-C20
    XE216-512-FB236-C20

    XE216-512-FB236-C20

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • XMOS

  • 236-LFBGA

  • 22+

  • -

  • 原廠渠道，現(xiàn)貨配單

  • XE216-512-FB236-C20
    XE216-512-FB236-C20

    XE216-512-FB236-C20

  • 萬三科技（深圳）有限公司
    萬三科技（深圳）有限公司

    聯(lián)系人：王小康

    電話：181886423070755-21006672

    地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • XMOS

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -

  • 萬三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • XE216-512-FB236-C20
    XE216-512-FB236-C20

    XE216-512-FB236-C20

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • XMOS

  • 236-FBGA

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • XE216-512-FB236-C20
    XE216-512-FB236-C20

    XE216-512-FB236-C20

  • 北京京華特科技有限公司
    北京京華特科技有限公司

    聯(lián)系人：張小姐/韓先生

    電話：010-86398446-8061581080972213911315253

    地址：北京市朝陽區(qū)建國(guó)門外大街9號(hào)樓603室

  • 168

  • XMOS

  • N/A ㊣品

  • N/A 原裝進(jìn)口

  • -

  • 代理渠道可追溯現(xiàn)貨庫(kù)存F

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共7條 
  • 1
XE216-512-FB236-C20 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 236-FBGA (10x10)
  • 制造商
  • xmos
  • 系列
  • XE
  • 包裝
  • 托盤
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 核心處理器
  • XCore
  • 核心尺寸
  • 32 位 16 核
  • 速度
  • 2000MIPS
  • 連接性
  • RGMII，USB
  • 外設(shè)
  • -
  • I/O 數(shù)
  • 73
  • 程序存儲(chǔ)容量
  • -
  • 程序存儲(chǔ)器類型
  • ROMless
  • EEPROM 容量
  • -
  • RAM 容量
  • 512K x 8
  • 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）
  • 0.95 V ~ 3.6 V
  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
  • -
  • 振蕩器類型
  • 外部
  • 工作溫度
  • 0°C ~ 70°C（TA）
  • 封裝/外殼
  • 236-LFBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 236-FBGA(10x10)
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 168
XE216-512-FB236-C20 技術(shù)參數(shù)
  • XE216-256-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):67 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:128-TQFP（14x14） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 XE216-256-FB236-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):73 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:236-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:168 XE167K96F66LACFXQMA1 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 768KB Flash 3.3V 144-Pin LQFP EP 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:16 BIT FLASH C11 IMM - Trays 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:IC MCU 16BIT FLASH PG-LQFP-144 XE167K72F66LACFXQMA1 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 576KB Flash 3.3V 144-Pin LQFP EP 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:16 BIT FLASH C11 IMM - Trays 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:IC MCU 16BIT FLASH PG-LQFP-144 XE167K48F66LACFXQMA1 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 384KB Flash 3.3V 144-Pin LQFP EP 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:16 BIT FLASH C11 IMM - Trays 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:IC MCU 16BIT FLASH PG-LQFP-144 XE232-1024-FB374-C40 XE232-512-FB324-I40 XE232-512-FB32-C40 XE232-512-FB374-C40 XE2405 XE2410 XE3000EVK XE3005I033TRLF XE3005I064TRLF XE359 XE659 XE8000EV101 XE8000EV104 XE8000EV108 XE8000EV110 XE8000EV120 XE8000EV121 XE8000MP
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