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XE3000EVK

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  • 型號
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  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • XE3000EVK
    XE3000EVK

    XE3000EVK

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Semtech Corporation

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 百分百原裝 假一罰十

  • XE3000EVK
    XE3000EVK

    XE3000EVK

  • 廣東濟德精密電子有限公司
    廣東濟德精密電子有限公司

    聯(lián)系人：林

    電話：13288088530

    地址：東莞市大朗鎮(zhèn)松木山村德利路1號2棟2樓

  • 5000

  • SEMTECH

  • NA

  • 近兩年

  • -

  • 查貨可到京北通宇商城www.jbchip...

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
XE3000EVK PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • KIT DEV CODEC XE3000
  • RoHS
  • 否
  • 類別
  • 編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 過時/停產零件編號
  • 系列
  • -
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • 傳感器類型
  • CMOS 成像，彩色（RGB）
  • 傳感范圍
  • WVGA
  • 接口
  • I²C
  • 靈敏度
  • 60 fps
  • 電源電壓
  • 5.7 V ~ 6.3 V
  • 嵌入式
  • 否
  • 已供物品
  • 成像器板
  • 已用 IC / 零件
  • KAC-00401
  • 相關產品
  • 4H2099-ND - SENSOR IMAGE WVGA COLOR 48-PQFP4H2094-ND - SENSOR IMAGE WVGA MONO 48-PQFP
XE3000EVK 技術參數
  • XE232-512-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:176 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:374-LFBGA 供應商器件封裝:374-FBGA（18x18） 標準包裝:84 XE232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS ROMless 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:176 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:374-LFBGA 供應商器件封裝:374-FBGA（18x18） 標準包裝:84 XE216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:67 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應商器件封裝:128-TQFP（14x14） 標準包裝:90 XE216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:73 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:236-LFBGA 供應商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標準包裝:168 XE216-256-TQ128-C20 功能描述:XCore XE Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS ROMless 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):Discontinued at Digi-Key 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設:- I/O 數:67 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數據轉換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應商器件封裝:128-TQFP（14x14） 標準包裝:90 XE8000EV121 XE8000MP XE8801AMI000WP XE8801AMI027LF XE8802MI035LF XE8805AMI028LF XE8806AMI026TLF XE8807AMI026TLF XEB09-BCS XEB09-BCSA XEB09-BIS XEB09-BISA XEB09-C XEB09-CIPA XEB09-CISA XEB09-I XEB-AW140 XEB-AW140-DK
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