參數(shù)資料
型號(hào)： X1227V8IZ
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 21/28頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
類(lèi)型： 時(shí)鐘/日歷
特點(diǎn)： 警報(bào)器，閏年，監(jiān)控器，監(jiān)視計(jì)時(shí)器
時(shí)間格式： HH:MM:SS（12/24 小時(shí)）
數(shù)據(jù)格式： YY-MM-DD-dd
接口： I²C，2 線(xiàn)串口
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
電壓 - 電源，電池： 1.8 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-TSSOP
包裝： 管件
28
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FN8099.2
May 8, 2006
X1227
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AC, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable dambar
protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess of “b” dimen-
sion at maximum material condition. Minimum space between protru-
sion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact. (Angles in degrees)
0.05(0.002)
M8.173
8 LEAD THIN SHRINK NARROW BODY SMALL OUTLINE
PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.047
-
1.20
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.031
0.051
0.80
1.05
-
b
0.0075
0.0118
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.0079
0.09
0.20
-
D
0.116
0.120
2.95
3.05
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.0177
0.0295
0.45
0.75
6
N8
8
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 1 12/00
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GTC06A-24-53P CONN PLUG 5POS STRAIGHT W/PINS
VI-B3P-IU-F3 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 200W
MS27474T18B35SD CONN RCPT 66POS JAM NUT W/SCKT
VI-B3P-IU-F2 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 200W
MS27474T18B35SB CONN RCPT 66POS JAM NUT W/SCKT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
X1227V8IZ-2.7 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:時(shí)鐘/日歷 特點(diǎn):警報(bào)器，閏年，SRAM 存儲(chǔ)容量:- 時(shí)間格式:HH:MM:SS（12/24 小時(shí)） 數(shù)據(jù)格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，電池:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN EP 包裝:管件
X1227V8IZ-2.7A 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:時(shí)鐘/日歷 特點(diǎn):警報(bào)器，閏年，SRAM 存儲(chǔ)容量:- 時(shí)間格式:HH:MM:SS（12/24 小時(shí)） 數(shù)據(jù)格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，電池:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN EP 包裝:管件
X1227V8IZ-4.5A 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:時(shí)鐘/日歷 特點(diǎn):警報(bào)器，閏年，SRAM 存儲(chǔ)容量:- 時(shí)間格式:HH:MM:SS（12/24 小時(shí)） 數(shù)據(jù)格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，電池:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN EP 包裝:管件
X1227V8Z 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:時(shí)鐘/日歷 特點(diǎn):警報(bào)器，閏年，SRAM 存儲(chǔ)容量:- 時(shí)間格式:HH:MM:SS（12/24 小時(shí)） 數(shù)據(jù)格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，電池:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN EP 包裝:管件
X1227V8Z-2.7 功能描述:IC RTC/CAL/CPU SUP EE 8-TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:時(shí)鐘/日歷 特點(diǎn):警報(bào)器，閏年，SRAM 存儲(chǔ)容量:- 時(shí)間格式:HH:MM:SS（12/24 小時(shí)） 數(shù)據(jù)格式:YY-MM-DD-dd 接口:SPI 電源電壓:2 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，電池:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN EP 包裝:管件
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