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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | X76F100P-3.0 |
| 英文描述： | 1K 128 x 8 Bit |
| 中文描述： | 每1000 128 × 8位 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 15/17頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 275K |
| 代理商： | X76F100P-3.0 |
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X76F100
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15 of 16
REV 1.0 6/22/00
www.xicor.com
PACKAGING INFORMATION
8 Pad Chip on Board Smart Card Module Type X
0.465 ± 0.002
(11.81 ± 0.05)
A
SECTION A-A
A
R. 0.078 (2.00)
0.285 (7.24) Max.
See Note 7 Sht. 2
0.420 ± 0.002
(10.67 ± 0.05)
0.210 ± 0.002
(5.33 ± 0.05)
0.105 ± 0.002
(2.67 ± 0.05) Typ.
(8x)
(8x)
0.105 ± 0.002
(2.67 ± 0.05)
0.008 ± 0.001
(0.20 ± 0.03)
0.233 ± 0.002
(5.92 ± 0.05)
0.174 ± 0.002
(4.42 ± 0.05)
0.146 ± 0.002
(3.71 ± 0.05)
Die
0.0235 (0.60) Max.
0.015 (0.38) Max.
0.008 (0.20) Max.
Glob Size
FR4 Tape
See Detail Sheet 3
Copper, Nickel Plated, Gold Flash
R. 0.013 (0.33) (8x)
0.270 (6.86) Max.
See Note 7 Sht. 2
0.069 (1.75) Min Epoxy
Free Area (Typ.)
0.088 (2.24) Min Epoxy
Free Area (Typ.)
NOTE: ALL DIMENSIONS IN INCHES AND (MILLIMETERS)
V
CC
RST
SCL
NC
V
SS
CS
SDA
NC
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| X76F100PI | 1K 128 x 8 Bit |
| X76F100PI-3.0 | 1K 128 x 8 Bit |
| X76F100S8 | 1K 128 x 8 Bit |
| X76F100S8-3.0 | 1K 128 x 8 Bit |
| X76F100S8I | CLAMP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| X76F100PI | 制造商:XICOR 制造商全稱(chēng):Xicor Inc. 功能描述:1K 128 x 8 Bit |
| X76F100PI-3.0 | 制造商:XICOR 制造商全稱(chēng):Xicor Inc. 功能描述:1K 128 x 8 Bit |
| X76F100S8 | 制造商:XICOR 制造商全稱(chēng):Xicor Inc. 功能描述:1K 128 x 8 Bit |
| X76F100S8-3.0 | 制造商:XICOR 制造商全稱(chēng):Xicor Inc. 功能描述:1K 128 x 8 Bit |
| X76F100S8I | 制造商:XICOR 制造商全稱(chēng):Xicor Inc. 功能描述:1K 128 x 8 Bit |
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