The recommended power-up sequence is to apply VCC
參數(shù)資料
型號(hào)： X9317ZV8IZ-2.7
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 10/13頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
系列： XDCP™
接片： 100
電阻（歐姆）： 1k
電路數(shù)： 1
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型： 非易失
接口： 3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-TSSOP
包裝： 管件
6
FN8183.7
March 7, 2012
Power-up and Down Requirements
The recommended power-up sequence is to apply VCC/VSS
first, then the potentiometer voltages. During power-up, the
data sheet parameters for the DCP do not fully apply until
1ms after VCC reaches its final value. The VCC ramp spec is
always in effect. In order to prevent unwanted tap position
changes, or an inadvertent store, bring the CS and INC high
before or concurrently with the VCC pin on power-up.
AC Timing
Typical Performance Characteristic
CS
INC
U/D
RW
tCI
tIL
tIH
tCYC
tID
tDI
tIW
MI
(3)
tIC
tCPHS
tF
tR
10%
90%
tCPHNS
-55
-350
-300
-250
-200
-150
-100
-50
0
-45 -35 -25 -15 -5 5 15 25 35
TEMPERATURE (°C)
PP
M
45 55 65 75 85 95 105115125
FIGURE 1. TYPICAL TOTAL RESISTANCE TEMPERATURE COEFFICIENT
X9317
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PDF描述
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參數(shù)描述
X9317ZV8IZT1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9317ZV8T1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9317ZV8Z 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9317ZV8Z-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9317ZV8Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
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