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參數(shù)資料
| 型號： | X9317ZV8IZ-2.7 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 4/13頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP |
| 標準包裝： | 100 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 100 |
| 電阻（歐姆）： | 1k |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 溫度系數(shù)： | 標準值 ±300 ppm/°C |
| 存儲器類型： | 非易失 |
| 接口： | 3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
12
FN8183.7
March 7, 2012
X9317
Package Outline Drawing
M8.15E
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 0, 08/09
Unless otherwise specified, tolerance : Decimal ± 0.05
The pin #1 identifier may be either a mold or mark feature.
Interlead flash or protrusions shall not exceed 0.25mm per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusions.
Dimensions in (
) for Reference Only.
Dimensioning and tolerancing conform to AMSE Y14.5m-1994.
3.
5.
4.
2.
Dimensions are in millimeters.
1.
NOTES:
DETAIL "A"
SIDE VIEW “A
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
A
B
4
0.25
A
MC
B
C
0.10 C
5
ID MARK
PIN NO.1
(0.35) x 45°
SEATING PLANE
GAUGE PLANE
0.25
(5.40)
(1.50)
4.90 ± 0.10
3.90 ± 0.10
1.27
0.43 ± 0.076
0.63 ±0.23
4° ± 4°
DETAIL "A"
0.22 ± 0.03
0.175 ± 0.075
1.45 ± 0.1
1.75 MAX
(1.27)
(0.60)
6.0 ± 0.20
Reference to JEDEC MS-012.
6.
SIDE VIEW “B”
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| X9317ZV8T1 | 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) |
| X9317ZV8Z | 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9317ZV8Z-2.7 | 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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