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參數(shù)資料
| 型號： | X9409YS24 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 10/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC XDCP QUAD 64-TAP 2.5K 24-SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 30 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 64 |
| 電阻（歐姆）： | 2.5k |
| 電路數(shù)： | 4 |
| 溫度系數(shù)： | 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C |
| 存儲(chǔ)器類型： | 非易失 |
| 接口： | I²C（設(shè)備位址） |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 24-SOIC |
| 包裝： | 管件 |
18
FN8192.4
October 12, 2006
X9409
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45°
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
M24.3 (JEDEC MS-013-AD ISSUE C)
24 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0926
0.1043
2.35
2.65
-
A1
0.0040
0.0118
0.10
0.30
-
B
0.013
0.020
0.33
0.51
9
C
0.0091
0.0125
0.23
0.32
-
D
0.5985
0.6141
15.20
15.60
3
E
0.2914
0.2992
7.40
7.60
4
e
0.05 BSC
1.27 BSC
-
H
0.394
0.419
10.00
10.65
-
h
0.010
0.029
0.25
0.75
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N24
24
7
α
0°
8°
0°
8°
-
Rev. 1 4/06
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-BTF-MV-S | CONVERTER MOD DC/DC 72V 150W |
| D38999/26JE8HN | CONN PLUG 8POS STRAIGHT W/PINS |
| MS27508E24F35SD | CONN RCPT 128POS BOX MNT W/SCKT |
| MS27508E24A35SC | CONN RCPT 128POS BOX MNT W/SCKT |
| MS27484T20F2SA | CONN PLUG 65POS STRAIGHT W/SCKT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| X9409YS24-2.7 | 制造商:XICOR 制造商全稱:Xicor Inc. 功能描述:Quad Digitally Controlled Potentiometers |
| X9409YS24I | 制造商:XICOR 制造商全稱:Xicor Inc. 功能描述:Quad Digitally Controlled Potentiometers |
| X9409YS24I-2.7 | 功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 2.5K 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) |
| X9409YS24IZ-2.7 | 功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 2.5K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9409YS24Z | 功能描述:IC XDCP QUAD 64-TAP 2.5K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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