參數(shù)資料
型號(hào): X9410WS24-2.7
廠商: Intersil
文件頁(yè)數(shù): 10/21頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DCP DUAL 10K 64TP 24SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 30
系列: XDCP™
接片: 64
電阻(歐姆): 10k
電路數(shù): 2
溫度系數(shù): 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類(lèi)型: 非易失
接口: 6 線(xiàn) SPI(芯片選擇,設(shè)備位址)
電源電壓: 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 24-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 24-SOIC
包裝: 管件
18
FN8193.2
October 12, 2006
X9410
Dual-In-Line Plastic Packages (PDIP)
NOTES:
1. Controlling Dimensions: INCH. In case of conflict between English and
Metric dimensions, the inch dimensions control.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication No. 95.
4. Dimensions A, A1 and L are measured with the package seated in
JEDEC seating plane gauge GS-3.
5. D, D1, and E1 dimensions do not include mold flash or protrusions.
Mold flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch (0.25mm).
6. E and
are measured with the leads constrained to be perpendic-
ular to datum
.
7. eB and eC are measured at the lead tips with the leads unconstrained.
eC must be zero or greater.
8. B1 maximum dimensions do not include dambar protrusions. Dambar
protrusions shall not exceed 0.010 inch (0.25mm).
9. N is the maximum number of terminal positions.
10. Corner leads (1, N, N/2 and N/2 + 1) for E8.3, E16.3, E18.3, E28.3,
E42.6 will have a B1 dimension of 0.030 - 0.045 inch (0.76 - 1.14mm).
eA
-C-
CL
E
eA
C
eB
eC
-B-
E1
INDEX
12 3
N/2
N
AREA
SEATING
BASE
PLANE
-C-
D1
B1
B
e
D
D1
A
A2
L
A1
-A-
0.010 (0.25)
C A
M
BS
E24.6 (JEDEC MS-011-AA ISSUE B)
24 LEAD DUAL-IN-LINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.250
-
6.35
4
A1
0.015
-
0.39
-
4
A2
0.125
0.195
3.18
4.95
-
B
0.014
0.022
0.356
0.558
-
B1
0.030
0.070
0.77
1.77
8
C
0.008
0.015
0.204
0.381
-
D
1.150
1.290
29.3
32.7
5
D1
0.005
-
0.13
-
5
E
0.600
0.625
15.24
15.87
6
E1
0.485
0.580
12.32
14.73
5
e
0.100 BSC
2.54 BSC
-
eA
0.600 BSC
15.24 BSC
6
eB
-
0.700
-
17.78
7
L
0.115
0.200
2.93
5.08
4
N24
24
9
Rev. 0 12/93
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-23X-MW-S CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 100W
X9C303V8 IC DCP 32K 100TP LOG TAPR 8TSSOP
X9C303S8I IC DCP 32K 100TP LOG TAPR 8SOIC
X9C303S8 IC DCP 32K 100TP LOG TAPR 8SOIC
NB3N3020DTG IC CLK MULTIPLIER 3.3V 16-TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
X9410WS24I 功能描述:IC DCP DUAL 10K 64TP 24SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9410WS24I-2.7 功能描述:IC DCP DUAL 10K 64TP 24SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9410WS24I-2.7T1 功能描述:IC XDCP DUAL 64-TAP 10K 24-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:3 線(xiàn)串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9410WS24IT1 功能描述:IC XDCP DUAL 64-TAP 10K 24-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:3 線(xiàn)串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9410WS24IZ 功能描述:IC XDCP DUAL 64TAP 10K 24-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:3 線(xiàn)串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)