參數(shù)資料
型號(hào): XC1765EPD8C
廠商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 13/13頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC PROM SERIAL CONFIG 65K 8-DIP
產(chǎn)品變化通告: XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010
Product Discontinuation 28/Jul/2010
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 50
可編程類(lèi)型: OTP
存儲(chǔ)容量: 65kb
電源電壓: 4.75 V ~ 5.25 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-PDIP
包裝: 管件
其它名稱(chēng): 122-1188
XC1700E, XC1700EL, and XC1700L Series Configuration PROMs
DS027 (v3.5) June 25, 2008
Product Specification
9
R
AC Characteristics Over Operating Condition
Symbol
Description
XC1701,
XC17128E,
XC17256E
XC17128EL,
XC17256EL,
XC1704L,
XC1702L,
XC1701L,
XC17512L
XC1736E,
XC1765E
XC1765EL
Units
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
TOE
OE to data delay
25
30
45
40
ns
TCE
CE to data delay
45
45
60
60
ns
TCAC
CLK to data delay
45
45
80
200
ns
TDF
CE or OE to data float delay(2,3)
–50
50
–50
50
ns
TOH
Data hold from CE, OE, or CLK(3)
0–
0
0–0–
ns
TCYC
Clock periods
67
67
100
400
ns
TLC
CLK Low time(3)
20
25
50
100
ns
THC
CLK High time(3)
20
25
50
100
ns
TSCE
CE setup time to CLK
(to guarantee proper counting)
20
25
25
40
ns
THCE
CE hold time to CLK
(to guarantee proper counting)
0–
0
0–0–
ns
THOE
OE hold time
(guarantees counters are reset)
20
25
100
100
ns
Notes:
1.
AC test load = 50 pF.
2.
Float delays are measured with 5 pF AC loads. Transition is measured at ±200 mV from steady state active levels.
3.
Guaranteed by design, not tested.
4.
All AC parameters are measured with VIL = 0.0V and VIH = 3.0V.
RESET/OE
CE
CLK
DATA
TCE
TOE
TLC
TSCE
THCE
THOE
TCAC
TOH
TDF
TOH
THC
DS027_03_021500
TCYC
Product Obsolete or Under Obsolescence
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GCM08DTAI CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD
XC1736EPD8C IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP
VI-B1T-CY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
1734774-4 PCI EXP 3.1L 36 POS BLK 15U"
T97F226K063LSB CAP TANT 22UF 63V 10% 3024
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC1765EPD8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1765EPDG8C 功能描述:IC PROM SERIAL CONFIG 65K 8-DIP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1765EPDG8I 制造商:Xilinx 功能描述:
XC1765ESO8C 功能描述:IC PROM SERIAL CONFIG 65K 8-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
XC1765ESO8I 功能描述:IC SER CFG PROM 65K 8-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類(lèi)型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件