參數(shù)資料
型號: XC2S100E-6PQ208C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 86/108頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 208-PQFP
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝: 24
系列: Spartan®-IIE
LAB/CLB數(shù): 600
邏輯元件/單元數(shù): 2700
RAM 位總計: 40960
輸入/輸出數(shù): 146
門數(shù): 100000
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 208-BFQFP
供應商設備封裝: 208-PQFP(28x28)
其它名稱: 122-1207
DS077-4 (v3.0) August 9, 2013
79
Product Specification
Spartan-IIE FPGA Family: Pinout Tables
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
GCK0, I
4
AA12
-
GCK0, I
I/O (DLL),
L#P
4
Y12
-
I/O (DLL),
L53P
I/O (DLL),
L70P
I/O (DLL),
L75P
I/O (DLL),
L75P
I/O (DLL),
L75P
I/O (DLL),
L75P
I/O
4
W12
-
I/O
I/O, L#N
4
V12
XC2S150E,
300E, 600E
-
I/O,
L69N_Y
I/O, L74N
I/O,
L74N_Y
I/O, L74N
I/O,
L74N_Y
I/O, L#P
4
U12
XC2S150E,
300E, 600E
XC2S400E,
600E
I/O, L52N
I/O, L69P_Y
I/O, L74P
I/O, L74P_Y
I/O, VREF
Bank 4,
L74P
I/O, VREF
Bank 4,
L74P_Y
I/O, L#N
4
AB13
XC2S300E,
600E
-
I/O, L52P
I/O
I/O, L73N
I/O,
L73N_Y
I/O, L73N
I/O,
L73N_Y
I/O, L#P
4
AA13
XC2S300E,
600E
-
I/O, L73P
I/O, L73P_Y
I/O, L73P
I/O, L73P_Y
I/O
4
Y13
-
I/O
I/O, L#N
4
W13
XC2S200E,
300E, 400E,
600E
-
I/O, L51N
I/O, L68N
I/O,
L72N_Y
I/O,
L72N_Y
I/O,
L72N_Y
I/O,
L72N_Y
I/O, VREF
Bank 4,
L#P
4
V13
XC2S200E,
300E, 400E,
600E
All
I/O, VREF
Bank 4,
L51P
I/O, VREF
Bank 4,
L68P
I/O, VREF
Bank 4,
L72P_Y
I/O, VREF
Bank 4,
L72P_Y
I/O, VREF
Bank 4,
L72P_Y
I/O, VREF
Bank 4,
L72P_Y
I/O
4
U13
-
I/O, L50N
I/O, L67N
I/O
I/O, L#N
4
AB14
-
I/O, L50P
I/O, L67P
I/O, L71N
I/O, L#P
4
AA14
-
I/O, L71P
I/O
4
AB15
-
I/O
I/O, L#N
4
Y14
XC2S100E,
150E, 200E
-
I/O,
L49N_Y
I/O,
L66N_Y
I/O,
L70N_Y
I/O, L70N
I/O, L#P
4
W14
XC2S100E,
150E, 200E
-
I/O, L49P_Y I/O, L66P_Y I/O, L70P_Y
I/O, L70P
I/O, L#N
4
U14
XC2S150E,
200E
-
I/O,
L65N_Y
I/O,
L69N_Y
I/O, L69N
I/O, L#P
4
V14
XC2S150E,
200E
-
I/O, L65P_Y I/O, L69P_Y
I/O, L69P
I/O, L#N
4
AA15
XC2S100E,
200E, 300E,
400E, 600E
-
I/O,
L48N_Y
I/O, L64N
I/O,
L68N_Y
I/O,
L68N_Y
I/O,
L68N_Y
I/O,
L68N_Y
I/O, L#P
4
Y15
XC2S100E,
200E, 300E,
400E, 600E
-
I/O, L48P_Y
I/O, L64P
I/O, L68P_Y I/O, L68P_Y I/O, L68P_Y I/O, L68P_Y
I/O, L#N
4
W15
XC2S100E,
200E, 300E,
400E, 600E
-
I/O,
L47N_Y
I/O, L63N
I/O,
L67N_Y
I/O,
L67N_Y
I/O,
L67N_Y
I/O,
L67N_Y
I/O, VREF
Bank 4,
L#P
4
V15
XC2S100E,
200E, 300E,
400E, 600E
All
I/O, VREF
Bank 4,
L47P_Y
I/O, VREF
Bank 4,
L63P
I/O, VREF
Bank 4,
L67P_Y
I/O, VREF
Bank 4,
L67P_Y
I/O, VREF
Bank 4,
L67P_Y
I/O, VREF
Bank 4,
L67P_Y
I/O
4
AB16
-
I/O
4
AB17
-
I/O
FG456 Pinouts (XC2S100E, XC2S150E, XC2S200E, XC2S300E, XC2S400E, XC2S600E)
Pad Name
Pin
LVDS
Async.
Output
Option
VREF
Option
Device-Specific Pinouts: XC2S
Function
Bank
100E
150E
200E
300E
400E
600E
相關PDF資料
PDF描述
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HMC40DRAS CONN EDGECARD 80POS R/A .100 SLD
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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XC2S100E-6PQG208C 功能描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)
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XC2S100E-6TQ144C 功能描述:IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-IIE 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27)
XC2S100E-6TQ144C0776 制造商:Xilinx 功能描述: