參數(shù)資料
型號(hào)： XC2S150-5FG456I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 98/99頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 864
邏輯元件/單元數(shù)： 3888
RAM 位總計(jì)： 49152
輸入/輸出數(shù)： 260
門數(shù)： 150000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 456-FBGA
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
98
R
GND
-
P198
GND*
-
I/O
0
P199
A5
B7
188
I/O, VREF
0
P200
C6
E8
191
I/O
0
-
D8
197
I/O
0
P201
B5
C7
200
GND
-
GND*
-
I/O
0
-
D6
D7
203
I/O
0
-
B6
206
I/O
0
-
A5
209
I/O
0
P202
A4
D6
212
I/O, VREF
0
P203
B4
C6
215
VCCO
0-
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
GND*
-
I/O
0
P204
E6
B5
218
I/O
0
-
D5
E7
221
I/O
0
-
A4
224
I/O
0
-
E6
230
I/O, VREF
0
P205
A3
B4
233
GND
-
GND*
-
I/O
0
-
C5
A3
236
I/O
0
-
B3
239
I/O
0
-
D5
242
I/O
0
P206
B3
C5
248
TCK
-
P207
C4
-
VCCO
0
P208
VCCO
Bank 0*
VCCO
Bank 0*
-
VCCO
7
P208
VCCO
Bank 7*
VCCO
Bank 7*
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx PCI
cores.
2.
Pads labelled GND*, VCCINT*, VCCO Bank 0*, VCCO Bank 1*,
VCCO Bank 2*, VCCO Bank 3*, VCCO Bank 4*, VCCO Bank 5*,
VCCO Bank 6*, VCCO Bank 7* are internally bonded to
independent ground or power planes within the package.
3.
See "VCCO Banks" for details on VCCO banking.
XC2S200 Device Pinouts (Continued)
XC2S200 Pad Name
PQ208
FG256
FG456
Bndry
Scan
Function
Bank
Additional XC2S200 Package Pins
PQ208
Not Connected Pins
P55
P56
--
11/02/00
FG256
VCCINT Pins
C3
C14
D4
D13
E5
E12
M5
M12
N4
N13
P3
P14
VCCO Bank 0 Pins
E8
F8
--
VCCO Bank 1 Pins
E9
F9
--
VCCO Bank 2 Pins
H11
H12
--
VCCO Bank 3 Pins
J11
J12
--
VCCO Bank 4 Pins
L9
M9
--
VCCO Bank 5 Pins
L8
M8
--
VCCO Bank 6 Pins
J5
J6
--
VCCO Bank 7 Pins
H5
H6
-
GND Pins
A1
A16
B2
B15
F6
F7
F10
F11
G6
G7
G8
G9
G10
G11
H7
H8
H9
H10
J7
J8
J9
J10
K6
K7
K8
K9
K10
K11
L6
L7
L10
L11
R2
R15
T1
T16
Not Connected Pins
P4
R4
--
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S500E-4FG320I IC FPGA SPARTAN 3E 320FBGA
25LC040AT-I/MNY IC EEPROM SER 4K 512X8 8TDFN
5552568-1 CONN CHAMP JACKSCREW KIT 4-40
25AA040AT-I/MNY IC EEPROM SER 4K 512X8 8TDFN
XC3S500E-5FGG320C IC FPGA SPARTAN-3E 500K 320-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S150-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S150-5FGG256I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays
XC2S150-5FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S150-5FGG456I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 456FBGA - Trays
XC2S1505PQ208C 制造商:XILINX 功能描述:IC 制造商:XILINX 功能描述:*
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*