型號(hào): | XC2S50-5PQG208C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁(yè)數(shù): | 3/99頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC SPARTAN-II FPGA 50K 208-PQFP |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 24 |
系列: | Spartan®-II |
LAB/CLB數(shù): | 384 |
邏輯元件/單元數(shù): | 1728 |
RAM 位總計(jì): | 32768 |
輸入/輸出數(shù): | 140 |
門(mén)數(shù): | 50000 |
電源電壓: | 2.375 V ~ 2.625 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 208-BFQFP |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 208-PQFP(28x28) |
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: | 599 (CN2011-ZH PDF) |
其它名稱: | 122-1320 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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FMC13DRYN-S734 | CONN EDGECARD 26POS DIP .100 SLD |
TACR336M010RTA | CAP TANT 33UF 10V 20% 0805 |
XC3S250E-4VQG100C | IC SPARTAN-3E FPGA 250K 100VQFP |
FMC13DRYH-S734 | CONN EDGECARD 26POS DIP .100 SLD |
XC3S100E-4TQG144I | IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC2S50-5PQG208I | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 50K GATES 1728 CELLS 263MHZ 2.5V 208PQFP - Trays |
XC2S50-5TQ144C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 384 CLB'S 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC2S50-5TQ144C-ES | 制造商:Xilinx 功能描述:2S50-5TQ144C-ES |
XC2S50-5TQ144I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC2S50-5TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 50K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 |