參數(shù)資料
型號： XC2V1000-4FG456I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 1/318頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA VIRTEX-II 456FGBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Virtex®-II
LAB/CLB數(shù)： 1280
RAM 位總計： 737280
輸入/輸出數(shù)： 324
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 456-FBGA
當(dāng)前第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁
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trademarks are the property of their respective owners.
DS031 (v3.5) November 5, 2007
Product Specification
1
Module 1:
Introduction and Overview
7pages
Summary of Features
General Description
Architecture
Device/Package Combinations and Maximum I/O
Ordering Examples
Module 2:
Functional Description
41 pages
Detailed Description
-
Input/Output Blocks (IOBs)
-
Digitally Controlled Impedance (DCI)
-
Configurable Logic Blocks (CLBs)
-
18-Kb Block SelectRAM Resources
-
18-Bit x 18-Bit Multipliers
-
Global Clock Multiplexer Buffers
-
Digital Clock Manager (DCM)
Routing
Creating a Design
Configuration
Module 3:
DC and Switching Characteristics
43 pages
Electrical Characteristics
Performance Characteristics
Switching Characteristics
Pin-to-Pin Output Parameter Guidelines
Pin-to-Pin Input Parameter Guidelines
DCM Timing Parameters
Source-Synchronous Switching Characteristics
Module 4:
Pinout Information
226 pages
Pin Definitions
Pinout Tables
-
CS144/CSG144 Chip-Scale BGA Package
-
FG256/FGG256 Fine-Pitch BGA Package
-
FG456/FGG456 Fine-Pitch BGA Package
-
FG676/FGG676 Fine-Pitch BGA Package
-
BG575/BGG575 Standard BGA Package
-
BG728/BGG728 Standard BGA Package
-
FF896 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package
-
FF1152 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package
-
FF1517 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package
-
BF957Flip-Chip BGA Package
IMPORTANT NOTE: Page, figure, and table numbers begin at 1 for each module, and each module has its own Revision
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1
Virtex-II Platform FPGAs:
Complete Data Sheet
DS031 (v3.5) November 5, 2007
Product Specification
R
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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AMM22DTBT-S664 CONN EDGECARD 44POS R/A .156
AMM22DTAT-S664 CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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