參數(shù)資料
型號： XC2V2000-4FGG676I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 313/318頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA VIRTEX-II 2M 676-FBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝： 1
系列： Virtex®-II
LAB/CLB數(shù)： 2688
RAM 位總計： 1032192
輸入/輸出數(shù)： 456
門數(shù)： 2000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-FBGA（27x27）
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Virtex-II Platform FPGAs: Pinout Information
R
DS031-4 (v3.5) November 5, 2007
Module 4 of 4
Product Specification
2
Virtex-II Pin Definitions
This section describes the pinouts for Virtex-II devices in the
following packages:
CS144: wire-bond chip-scale ball grid array (BGA) of
0.80 mm pitch
FG256, FG456, and FG676: wire-bond fine-pitch BGA
of 1.00 mm pitch
FF896, FF1152, FF1517: flip-chip fine-pitch BGA of
1.00 mm pitch
BG575 and BG728: wire-bond BGA of 1.27 mm pitch
BF957: flip-chip BGA of 1.27 mm pitch
All of the devices supported in a particular package are
pinout compatible and are listed in the same table (one
table per package). In addition, the FG456 and FG676
packages are compatible, as are the FF896 and FF1152
packages. Pins that are not available for the smallest
devices are listed in right-hand columns.
Each device is split into eight I/O banks to allow for flexibility
in the choice of I/O standards (see the Virtex-II Data Sheet).
Global
pins,
including
JTAG,
configuration,
and
power/ground pins, are listed at the end of each table.
Table 4 provides definitions for all pin types.
The FG256 pinouts (Table 6) is included as an example. All
Virtex-II pinout tables are available on the distribution
CD-ROM, or on the web (at http://www.xilinx.com).
Table 3: Virtex-II Device/Package Combinations and Maximum Number of Available I/Os
Package
Available I/Os
XC2V
40
XC2V
80
XC2V
250
XC2V
500
XC2V
1000
XC2V
1500
XC2V
2000
XC2V
3000
XC2V
4000
XC2V
6000
XC2V
8000
CS144
88
92
-
FG256
88
120
172
-
FG456
-
200
264
324
-
FG676
-
392
456
484
-
FF896
-
432
528
624
-
FF1152
-
720
824
FF1517
-
912
1,104
1,108
BG575
-
328
392
408
-
BG728
-
516
-
BF957
-
624
684
-
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