參數(shù)資料
型號(hào)： XC2V6000-4BF957C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 297/318頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA VIRTEX II 3M 957-FCBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Virtex®-II
LAB/CLB數(shù)： 8448
RAM 位總計(jì)： 2654208
輸入/輸出數(shù)： 684
門(mén)數(shù)： 6000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 957-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 957-FCBGA（40x40）
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Virtex-II Platform FPGAs: Introduction and Overview
R
DS031-1 (v3.5) November 5, 2007
Module 1 of 4
Product Specification
7
Revision History
This section records the change history for this module of the data sheet.
Notice of Disclaimer
THE XILINX HARDWARE FPGA AND CPLD DEVICES REFERRED TO HEREIN (“PRODUCTS”) ARE SUBJECT TO THE TERMS AND
CONDITIONS OF THE XILINX LIMITED WARRANTY WHICH CAN BE VIEWED AT http://www.xilinx.com/warranty.htm. THIS LIMITED
WARRANTY DOES NOT EXTEND TO ANY USE OF PRODUCTS IN AN APPLICATION OR ENVIRONMENT THAT IS NOT WITHIN THE
SPECIFICATIONS STATED IN THE XILINX DATA SHEET. ALL SPECIFICATIONS ARE SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE.
PRODUCTS ARE NOT DESIGNED OR INTENDED TO BE FAIL-SAFE OR FOR USE IN ANY APPLICATION REQUIRING FAIL-SAFE
PERFORMANCE, SUCH AS LIFE-SUPPORT OR SAFETY DEVICES OR SYSTEMS, OR ANY OTHER APPLICATION THAT INVOKES
THE POTENTIAL RISKS OF DEATH, PERSONAL INJURY, OR PROPERTY OR ENVIRONMENTAL DAMAGE
(“CRITICAL
APPLICATIONS”). USE OF PRODUCTS IN CRITICAL APPLICATIONS IS AT THE SOLE RISK OF CUSTOMER, SUBJECT TO
APPLICABLE LAWS AND REGULATIONS.
Virtex-II Data Sheet
The Virtex-II Data Sheet contains the following modules:
Date
Version
Revision
11/07/00
1.0
Early access draft.
12/06/00
1.1
Initial release.
01/15/01
1.2
Added values to the tables in the Virtex-II Performance Characteristics and Virtex-II
01/25/01
1.3
The data sheet was divided into four modules (per the current style standard).
04/02/01
1.5
Skipped v1.4 to sync up modules. Reverted to traditional double-column format.
07/30/01
1.6
Made minor changes to items listed under Summary of Virtex-II Features.
10/02/01
1.7
Minor edits.
07/16/02
1.8
Updated Virtex-II Device/Package Combinations shown in Table 6.
09/26/02
1.9
Updated Table 2 and Table 6 to reflect supported Virtex-II Device/Package Combinations.
08/01/03
2.0
All Virtex-II devices and speed grades now Production. See Table 13, Module 3.
03/29/04
2.0.1
Recompiled for backward compatibility with Acrobat 4 and above. No content changes.
06/24/04
3.3
Added references to available Pb-free wire-bond packages. (Revision number advanced to
level of complete data sheet.)
03/01/05
3.4
No changes in Module 1 for this revision.
11/05/07
3.5
Updated copyright notice and legal disclaimer.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMC28DRAI-S734 CONN EDGECARD 56POS .100 R/A PCB
XC6VHX250T-1FFG1154I IC FPGA VIRTEX 6 251K 1156FCBGA
FMC17DREI CONN EDGECARD 34POS .100 EYELET
EMC22DTES CONN EDGECARD 44POS .100 EYELET
XC4VLX160-10FFG1513C IC FPGA VIRTEX-4LX 160K 1513FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2V6000-4BF957CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2V6000-4BF957I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門(mén)數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC2V6000-4BFG957I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門(mén)數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC2V6000-4CS144C 制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet
XC2V6000-4CS144I 制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet
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