參數(shù)資料
型號： XC4036XL-2BG352I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 49/68頁
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描述： IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 352MBGA
產(chǎn)品變化通告： XC4000(XL,XLA,E) Discontinuation 15/Nov/2004
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： XC4000E/X
LAB/CLB數(shù)： 1296
邏輯元件/單元數(shù)： 3078
RAM 位總計： 41472
輸入/輸出數(shù)： 288
門數(shù)： 36000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 352-LBGA，金屬
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 352-MBGA（35x35）
R
May 14, 1999 (Version 1.6)
6-57
XC4000E and XC4000X Series Field Programmable Gate Arrays
6
XC4000E/EX/XL Program Readback Switching Characteristic Guidelines
Testing of the switching parameters is modeled after testing methods specied by MIL-M-38510/605. All devices are 100%
functionally tested. Internal timing parameters are not measured directly. They are derived from benchmark timing patterns
that are taken at device introduction, prior to any process improvements.
The following guidelines reect worst-case values over the recommended operating conditions.
Note 1:
Timing parameters apply to all speed grades.
Note 2:
If rdbk.TRIG is High prior to Finished, Finished will trigger the rst Readback.
Note 1:
Timing parameters apply to all speed grades.
Note 2:
If rdbk.TRIG is High prior to Finished, Finished will trigger the rst Readback.
RTRC
T
RCRT
T
RCRT
T
2
RCL
T
4
RCRR
T
6
RCH
T
5
RCRD
T
7
DUMMY
rdbk.DATA
rdbk.RIP
rdclk.I
rdbk.TRIG
Finished
Internal Net
VALID
X1790
VALID
1
RTRC
T
1
E/EX
Description
Symbol
Min
Max
Units
rdbk.TRIG
rdbk.TRIG setup to initiate and abort Readback
rdbk.TRIG hold to initiate and abort Readback
1
2
TRTRC
TRCRT
200
50
-
ns
rdclk.1
rdbk.DATA delay
rdbk.RIP delay
High time
Low time
7
6
5
4
TRCRD
TRCRR
TRCH
TRCL
-
250
500
ns
XL
Description
Symbol
Min
Max
Units
rdbk.TRIG
rdbk.TRIG setup to initiate and abort Readback
rdbk.TRIG hold to initiate and abort Readback
1
2
TRTRC
TRCRT
200
50
-
ns
rdclk.1
rdbk.DATA delay
rdbk.RIP delay
High time
Low time
7
6
5
4
TRCRD
TRCRR
TRCH
TRCL
-
250
500
ns
Product Obsolete or Under Obsolescence
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC4036XL-2BG352C IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 352MBGA
XC4036XL-1HQ304I IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP
ACB70DHAD CONN EDGECARD 140PS R/A .050 DIP
RSC65DRAS-S734 CONN EDGECARD 130PS .100 R/A PCB
RMC65DRAS-S734 CONN EDGECARD 130PS .100 R/A PCB
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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XC4036XL-2BG432I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XC4036XL-2HQ160C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 160HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XC4036XL-2HQ160I 功能描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 160HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XC4036XL-2HQ208C 功能描述:IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 208HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:XC4000E/X 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
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