參數(shù)資料
型號: XCV200E-8FG256C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 171/233頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準包裝: 90
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 1176
邏輯元件/單元數(shù): 5292
RAM 位總計: 114688
輸入/輸出數(shù): 176
門數(shù): 306393
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FBGA(17x17)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁當(dāng)前第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 2 of 4
DS022-2 (v3.0) March 21, 2014
36
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
The format for LVTTL OBUFT symbol names is as follows:
OBUFT_<slew_rate>_<drive_strength>
where <slew_rate> is either F (Fast) or S (Slow), and
<drive_strength> is specified in milliamps (2, 4, 6, 8, 12, 16,
or 24).
The following list details variations of the OBUFT symbol.
OBUFT
OBUFT_S_2
OBUFT_S_4
OBUFT_S_6
OBUFT_S_8
OBUFT_S_12
OBUFT_S_16
OBUFT_S_24
OBUFT_F_2
OBUFT_F_4
OBUFT_F_6
OBUFT_F_8
OBUFT_F_12
OBUFT_F_16
OBUFT_F_24
OBUFT_LVCMOS2
OBUFT_PCI33_3
OBUFT_PCI66_3
OBUFT_GTL
OBUFT_GTLP
OBUFT_HSTL_I
OBUFT_HSTL_III
OBUFT_HSTL_IV
OBUFT_SSTL3_I
OBUFT_SSTL3_II
OBUFT_SSTL2_I
OBUFT_SSTL2_II
OBUFT_CTT
OBUFT_AGP
OBUFT_LVCMOS18
OBUFT_LVDS
OBUFT_LVPECL
The Virtex-E series supports eight banks for the HQ and PQ
packages. The CS package supports four VCCO banks.
The SelectI/O OBUFT placement restrictions require that
within a given VCCO bank each OBUFT share the same out-
put source drive voltage. Input buffers of any type and out-
put buffers that do not require VCCO can be placed within
the same VCCO bank.
The LOC property can specify a location for the OBUFT.
3-state output buffers and bidirectional buffers can have
either a weak pull-up resistor, a weak pull-down resistor, or
a weak “keeper” circuit. Control this feature by adding the
appropriate symbol to the output net of the OBUFT (PUL-
LUP, PULLDOWN, or KEEPER).
The weak “keeper” circuit requires the input buffer within the
IOB to sample the I/O signal. So, OBUFTs programmed for
an I/O standard that requires a VREF have automatic place-
ment of a VREF in the bank with an OBUFT configured with
a weak “keeper” circuit. This restriction does not affect most
circuit design as applications using an OBUFT configured
with a weak “keeper” typically implement a bidirectional I/O.
In this case the IBUF (and the corresponding VREF) are
explicitly placed.
The LOC property can specify a location for the OBUFT.
IOBUF
Use the IOBUF symbol for bidirectional signals that require
both an input buffer and a 3-state output buffer with an
active high 3-state pin. The generic input/output buffer
IOBUF appears in Figure 42.
The extension to the base name defines which I/O standard
the IOBUF uses. With no extension specified for the generic
IOBUF symbol, the assumed standard is LVTTL input buffer
and slew rate limited LVTTL with 12 mA drive strength for
the output buffer.
The LVTTL IOBUF additionally can support one of two slew
rate modes to minimize bus transients. By default, the slew
rate for each output buffer is reduced to minimize power bus
transients when switching non-critical signals.
LVTTL bidirectional buffers have selectable output drive
strengths.
The format for LVTTL IOBUF symbol names is as follows:
IOBUF_<slew_rate>_<drive_strength>
where <slew_rate> is either F (Fast) or S (Slow), and
<drive_strength> is specified in milliamps (2, 4, 6, 8, 12, 16,
or 24).
Figure 41: 3-State Output Buffer Symbol (OBUFT)
O
I
OBUFT
x133_05_111699
T
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XCV200E-7PQ240I IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP
XQ6SLX150-L1CSG484I IC FPGA SPARTAN-6Q 484-CSBGA
XQ6SLX150T-2CSG484I IC FPGA SPARTAN-6Q 484-CSBGA
XC6SLX150-3FG900I IC FPGA SPARTAN 6 900FGGBGA
XC6SLX150-3FGG900I IC FPGA SPARTAN 6 147K 900FGGBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV200E-8FG256I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV200E-8FG456C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E-8FG456I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV200E-8HQ240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV200E-8HQ240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays